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        FIEK360系列|美日聯手下的日本半導體未來發展
        • 2023/05/24
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        簡報大綱

        年快速的地緣政治變化,導致半導體提升至戰略層級議題。美國一方面大動作圍堵中國半導體發展,一方面也積極佈局東亞的半導體合作動向。同時間日本也在「經濟安全保障」倡議下,重整半導體生產基礎建設與投入新技術開發。爰此,2022年5月美日半導體合作正式成形,在半導體產業正面臨重新整合的態勢下,我國半導體產業該如何因應,值得持續關注探討。

        • 日本半導體產業歷程
        • 日本半導體產業現況
          • 半導體產業鏈
          • 日本於全球半導體市場概況
          • 日本活躍於設備與材料市場
          • 全球半導體設備前十五大企業
          • 日本半導體材料現況
        • 日本的半導體戰略與國際合作策略
          • 「半導體與數位產業戰略」的背景與政策內容
          • 美日半導體同盟新架構與發展動向
        • 美日半導體架構下對台灣半導體產業的影響
          • 美日半導體架構的日本輿論解析
          • 台灣半導體產業發展動向與解析
        • 日本半導體產業動向更新
        • 討論題綱

        簡報內容

        IEK360分享及專家討論
        NO.1
        1.  日本半導體產業歷程
        NO.2
        1. 日本半導體產業歷程 - 80年代席捲全球,在美國出手干預後於90年代開始衰退
        NO.3
        2.  日本半導體產業現況 –  全球半導體產業鏈
        NO.4
        2.  日本半導體產業現況 –  日本於全球半導體市場概況
        NO.5
        2. 日本半導體產業現況–  日本活躍於材料與設備市場
        NO.6
        2. 日本半導體產業現況  –   日本IC晶片與設備/材料發展現況
        NO.7
        2. 日本半導體產業現況– 全球半導體設備前十五大企業
        NO.8
        2. 日本半導體產業現況 –   日本半導體材料現況
        NO.9
        3.  日本的半導體戰略與國際合作策略–  「半導體與數位產業戰略」的背景與政策內容(1/2)
        NO.10
        3.  日本的半導體戰略與國際合作策略 –  「半導體與數位產業戰略」的背景與政策內容(2/2)
        NO.11
        3. 日本的半導體戰略與國際合作策略  –  美日半導體同盟新架構與發展動向
        NO.12
        4.  美日半導體架構下對台灣半導體產業的影響–  美日半導體架構的日本輿論解析
        NO.13
        4.  美日半導體架構下對台灣半導體產業的影響   –  台灣半導體產業發展動向與解析
        NO.14
        5.  日本半導體產業動向更新  –  Rapidus確定落腳北海道,並獲經產省共3,300億日圓補貼
        NO.15
        5.  日本半導體產業動向更新–  廣島G7前夕,岸田召開半導體會議
        NO.16
        5.  日本半導體產業動向更新  –  廣島G7高峰會聚焦半導體安全供應鏈
        NO.17
        6. 題綱討論
        NO.18
        謝謝
        NO.19

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