FIEK360系列|美日聯手下的日本半導體未來發展
- 2023/05/24
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簡報大綱
年快速的地緣政治變化,導致半導體提升至戰略層級議題。美國一方面大動作圍堵中國半導體發展,一方面也積極佈局東亞的半導體合作動向。同時間日本也在「經濟安全保障」倡議下,重整半導體生產基礎建設與投入新技術開發。爰此,2022年5月美日半導體合作正式成形,在半導體產業正面臨重新整合的態勢下,我國半導體產業該如何因應,值得持續關注探討。
- 日本半導體產業歷程
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日本半導體產業現況
- 半導體產業鏈
- 日本於全球半導體市場概況
- 日本活躍於設備與材料市場
- 全球半導體設備前十五大企業
- 日本半導體材料現況
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日本的半導體戰略與國際合作策略
- 「半導體與數位產業戰略」的背景與政策內容
- 美日半導體同盟新架構與發展動向
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美日半導體架構下對台灣半導體產業的影響
- 美日半導體架構的日本輿論解析
- 台灣半導體產業發展動向與解析
- 日本半導體產業動向更新
- 討論題綱