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        眺望2021系列|先進半導體與構裝材料的發展趨勢
        The Trend of Advanced Semiconductor and Packaging Materials
        • 2020/10/28
        • 1667
        • 215

        簡報大綱

        先進電子材料是指應用於下世代通訊與網路終端產品所需之上游直接材料或製程用之關鍵材料。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用範圍又極為廣泛,而先進電子材料的特性與功效的發揮更是牽動著系統總體電路的穩定性,且與終端產品的製造成本更是息息相關。我國電子材料產業的起步相較於電子元件產業的年代稍晚,以往我國電子元件生產用上游關鍵材料大多仰賴進口,受到材料自主化需求的激勵,近兩年先進電子材料產業的投入更是受到世界局勢的警惕而必須超前佈署。

        2021年電子材料產業展望研討會將由工研院產科國際所張致吉經理分享通訊用先進電子材料產業發展趨勢,由張崇學產業分析師分享先進兆赫波技術應用與材料發展,另外由陳靖函產業分析師講述先進半導體與構裝材料的發展趨勢並且由鄭華琦總監闡述化合物半導體材料應用與發展潛力以及林一星產業分析師接續分享高頻高速PCB材料產業發展趨勢,期望從各個電材產業構面之剖析帶給國內產業更多的資訊,以作為策略擬定的參考。敬邀有興趣之諸位貴賓撥冗指教與即時交流。

        • 新技術演進淺談
          • 5G技術
          • 先進製程演進軌跡
        • 半導體材料篇
          • 矽晶圓、光阻劑
          • 電子化學品、靶材
        • 構裝材料篇
          • 封裝樹脂,緩衝與重佈線材料、FC-BGA載板
          • ABF


         

        簡報內容

        先進半導體與構裝材料的發展趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        4G 和 5G 的主要差異
        NO.3
        5G技術的三大亮點
        NO.4
        5G數據傳輸的躍進
        NO.5
        全球網路數據傳輸量快速增加
        NO.6
        Fab大廠的製程演進軌跡
        NO.7
        台積電先進製程產能佈局
        NO.8
        半導體材料篇
        NO.9
        半導體六大基本製程步驟
        NO.10
        矽晶圓大廠態勢
        NO.11
        矽晶圓需求往大尺寸移動
        NO.12
        7nm以下關鍵材料 - EUV 光阻劑
        NO.13
        EUV 光阻劑需求量持續攀升
        NO.14
        全球光阻劑供需概況
        NO.15
        各大廠的光阻劑供需情況
        NO.16
        全球光阻劑用量台灣第一,韓國第二
        NO.17
        純度要求日益嚴苛的電子化學品(液體)
        NO.18
        電子化學品(液體)佈局與未來
        NO.19
        靶材
        NO.20
        靶材的應用
        NO.21
        半導體材料商於台設廠的情況
        NO.22
        構裝材料篇
        NO.23
        封裝製程的演進
        NO.24
        FAN-OUT 封裝的優勢
        NO.25
        FO Package Application
        NO.26
        封裝樹脂材料朝著Low Df發展
        NO.27
        封裝樹脂材料區域與廠商動態
        NO.28
        緩衝與重佈線絕緣材料市場
        NO.29
        緩衝與重佈線絕緣材料廠商動態
        NO.30
        Advanced Package 市場
        NO.31
        FC BGA載板的廠商動態
        NO.32
        高階晶片封裝帶動ABF材料市場提升
        NO.33
        ABF 材料性能
        NO.34
        ABF 相關廠商動態
        NO.35
        總結
        NO.36
        附錄一、封裝製程關心的重點項目
        NO.37
        附錄二、Low Df Substrate Material
        NO.38
        陳靖函 研究員材料與化工研究組 材料研究部+886-3-5912884jinghan@itri.org.tw
        NO.39

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