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        先進半導體構裝材料趨勢探討 (研討會簡報)
        Explore on the Trend of Advanced Semiconductor Packaging Materials
        • 2020/07/23
        • 993
        • 150

        簡報大綱

        • 大環境的變遷
        • 先進半導體構裝趨勢
        • 材料需求探討
        • 新趨勢對台灣產業的影響
         

        簡報內容

        先進半導體構裝材料趨勢探討
        NO.1
        簡報大綱
        NO.2
        大環境變遷下探討方向
        NO.3
        半導體構裝大趨勢
        NO.4
        四大應用領域帶動半導體需求
        NO.5
        趨勢一:(從應用需求趨動)
        NO.6
        先進構裝的發展
        NO.7
        5G 採用....
        NO.8
        5G推動手機採用SiP(5G Drives SiP Adoption in Mobile Phones)
        NO.9
        異質整合取代摩爾定律(Heterogeneous Integration Roadmap, 簡稱HIR)
        NO.10
        HIR簡短的歷程
        NO.11
        系統不斷創新構裝方式從單一晶片到異質整合
        NO.12
        整合性能強大的 3D SiP
        NO.13
        高速異質整合封裝樣式 - CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)
        NO.14
        高速異質整合封裝樣式 - EMIB
        NO.15
        IBM 研究 異質整合聚焦在六大方向
        NO.16
        趨勢二
        NO.17
        ADAS的採用趨勢
        NO.18
        範例
        NO.19
        Flip Chip BGA: 材料挑戰
        NO.20
        車用構裝的挑戰
        NO.21
        趨勢三
        NO.22
        透過 SiP 整合晶片與感測器建造遠端手機遙控之智慧家居
        NO.23
        Sensor 元件製程技術面臨的創新與挑戰
        NO.24
        趨勢四
        NO.25
        軟性電子的技術強化醫療用穿戴產品
        NO.26
        穿戴式可饒性感測器的材料要求
        NO.27
        新趨勢對台灣產業的影響
        NO.28
        張致吉(材料部)+886-3-5914104Angelaccchang@itri.org.tw
        NO.29

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