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        眺望2020系列|5G電路板產業發展新焦點
        HF/HS PCB for 5G Application
        • 2019/10/29
        • 2045
        • 333

        簡報大綱

        5G通訊興起帶動的大頻寬/大連結/低延遲三大趨勢,除了徹底打破資料傳輸速度瓶頸,也進一步掀起無人載具即時聯網、智慧工廠效率提升、遠距醫療、虛擬教育…等B2B與B2C之應用革命,進而驅動更多動作追蹤、環境測距、平衡/高度感知、觸覺回饋…等下世代零組件技術發展契機,加上AI/邊緣運算與感測器的進一步融合,將使未來感知方案具備更出色的覺察與判斷能力。毫米波也將成為繼Sub 6G之後,下一波5G通訊產業重要的技術布局,本研討會將進一步探討未來5G毫米波射頻前端模組之發展趨勢,以及對整體產業鏈的可能影響。5G、AI風潮的崛起,不僅意味著一個新市場與新時代的來臨,也將同步啟動包括顯示器、高頻電路板、天線、機殼、散熱模組、感測器等龐大的創新商機與新贏家。

        此外,美中貿易戰瞬息萬變,高達5,000億美金的商品加徵關稅,對台灣關鍵零組件電路板產業將出現哪些可能的情境推估,明年手機領導大廠的5G主戰場到來又將帶動那些零組件產業技術變革與版圖挪移也都將是研討會聚焦的重點。

        【簡報大綱】

        • 電路板產業概況
          • 全球經濟環境與終端需求
          • 台灣、中國大陸、日本電路板產業
          • 全球電路板產業
        • 5G行動通訊電路板焦點商機
        • 爭奪5G電路板市場不可忽略的關鍵
        • 結論
           

        簡報內容

        5G電路板產業發展新焦點
        NO.1
        簡報大綱
        NO.2
        全球經濟成長率降溫成長
        NO.3
        全球主要終端電子產品皆面臨衰退風險
        NO.4
        2019年全球半導體市場規模大幅下滑年成長:-13.3%,全球半導體市場:4,066億美元
        NO.5
        台商兩岸PCB產業年產值趨勢 2019 年台灣PCB產業面臨成長保衛戰
        NO.6
        2019H1 日本主要電路板廠商幾乎全數衰退
        NO.7
        2019H1 陸資上市板廠仍保有強勁成長力道
        NO.8
        2018全球電路板連續第二年成長,2019面臨成長保衛戰
        NO.9
        2020年台灣PCB產業產值可望再創新高
        NO.10
        簡報大綱
        NO.11
        5G通訊衍生之電路板相關需求
        NO.12
        焦點一:基地台引爆高頻/高速板(材料)商機先行
        NO.13
        5G基地台架構不同於4G基地台
        NO.14
        5G基地台電路板、材料及加工需求
        NO.15
        5G基地台天線密度及重量均增加
        NO.16
        5G基地台電路板商機開始起飛
        NO.17
        美國抵制華為是否導致基地台市占率重新洗牌
        NO.18
        台灣電路板廠商仍以供應歐美基地台廠商為主
        NO.19
        高頻硬板主要以Rogers PTFE材料為主
        NO.20
        焦點二:ABF載板風華再起
        NO.21
        BT載板與ABF載板各擅勝場
        NO.22
        焦點三:5G手機帶動AiP載板及Feedline軟板
        NO.23
        每雙5G智慧型手機3~4個AiP及Feedline設計
        NO.24
        AiP需要高頻/高速之Feedline軟板(材料)支援
        NO.25
        電路板聚焦5G智慧型手機天線Feedline需求
        NO.26
        FCCL廠均朝自行調配研發材料進行生產為目標
        NO.27
        各家廠商研發新產品突破既有材料限制
        NO.28
        改質PI及LCP產能預估
        NO.29
        2020 Apple 預計推出 支援5G iPhone
        NO.30
        日本主要材料商在高頻/高速材料佈局概況
        NO.31
        焦點四:手機射頻前端元件增加電路板需求
        NO.32
        更多的PA載板及更大的射頻SiP載板需求
        NO.33
        更大的5G手機主板需求
        NO.34
        簡報大綱
        NO.35
        關鍵一:陸資廠商由基地台出發爭奪5G市場大餅
        NO.36
        關鍵二:各國競相布局高頻/高速材料
        NO.37
        關鍵三:材料、加工、設備、測試缺一不可
        NO.38
        結論
        NO.39
        謝謝
        NO.40

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