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        電路板-虛擬背後的硬實力,看電路板如何打造你的元宇宙 (研討會簡報)
        PCB, the Hardware Technology behind Virtual Reality
        • 2022/06/21
        • 2565
        • 109

        簡報大綱

        • 臺灣與全球電路板產業發展概況
        • 電路板 – 虛擬背後的硬實力
         

        簡報內容

        電路板 - 虛擬背後的硬實力看電路板如何打造你的元宇宙
        NO.1
        NO.2
        虛擬背後的硬實力
        NO.3
        NO.4
        NO.5
        臺灣電路板產業發展概況
        NO.6
        產品與應用分布
        NO.7
        產業鏈產值
        NO.8
        全球電路板產業發展概況
        NO.9
        全球電路板產業 競爭力分析
        NO.10
        NO.11
        穿戴式裝置
        NO.12
        全球穿戴式裝置市場規模預估
        NO.13
        穿戴式裝置零組件 ? 軟板、HDI
        NO.14
        臺灣軟板技術發展概況
        NO.15
        臺灣HDI技術發展概況
        NO.16
        5G軟板特殊材料發展概況
        NO.17
        高效能運算HPC
        NO.18
        全球HPC市場規模預估
        NO.19
        CPU/GPU零組件 ? ABF載板
        NO.20
        ABF載板材料市場概況
        NO.21
        2021全球載板市占率表現
        NO.22
        供給 - 全球載板廠擴大資本支出
        NO.23
        供給 - 全球載板廠擴大資本支出
        NO.24
        需求 - 算力需求與封裝升級 擴大ABF載板需求
        NO.25
        需求 - 算力需求與封裝升級 擴大ABF載板需求
        NO.26
        ABF載板市場供需趨勢
        NO.27
        臺灣ABF載板技術發展概況
        NO.28
        雲端伺服器
        NO.29
        全球伺服器市場發展趨勢
        NO.30
        5G基地台
        NO.31
        全球5G基地台市場發展趨勢
        NO.32
        伺服器與基地台零組件 – 高層次板
        NO.33
        伺服器與基地台零組件 – 高層次板
        NO.34
        高頻高速電路板材料
        NO.35
        高頻高速電路板材料
        NO.36
        張淵菘 產業分析師電子與系統研究組/零組件研究部+886-3-591-3283YS_Chang@itri.org.tw
        NO.37

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