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        AI資料中心與6G發展下的磷化銦(InP)材料機會 (研討會簡報)
        InP Market Driven by AI Data Center and 6G
        • 2023/08/08
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        • 70

        簡報大綱

        • InP 半導體應用趨勢
        • InP 供應鏈與市場風險
         

        簡報內容

        AI 資料中心與   6G 發展下的
        NO.1
        InP 半導體應用趨勢
        NO.2
        InP 半導體應用趨勢
        NO.3
        不同的化合物半導體結構有不同特性與合適應用
        NO.4
        近期中國管制出口的「Ga」應用領域廣泛
        NO.5
        InP 晶圓應用可分為「光學領域」和「電子領域」
        NO.6
        光收發器的 Datacom 與 Telecom 是 InP 晶圓最大應用市場
        NO.7
        InP 晶圓主要是用來製作光收發器裝置中的關鍵晶片:
        NO.8
        光收發器主流光源有   InP   和   GaAs 雷射
        NO.9
        光收發器主流雷射:面射型(VCSEL)、邊射型(DML、EML)
        NO.10
        光收發器應用市場可分為:Datacom 與 Telecom
        NO.11
        AI 將帶動資料中心往更高頻寬、更大型化發展
        NO.12
        消費性電子由於出貨量大,是 InP 感測器積極想切入的領域
        NO.13
        隨著先進駕駛輔助系統  ADAS 往完全自駕的  Level 5 發展
        NO.14
        目前車用 LiDAR 多採用更具成本優勢的 GaAs 雷射
        NO.15
        InP 射頻可產生>100 GHz 的Terahertz 電磁波
        NO.16
        Terahertz 剛好位於現今「電子」或「光學」技術
        NO.17
        目前主力發展的 InP  射頻元件有 HEMT 與 HBT
        NO.18
        InP 射頻目前最大應用市場為軍事國防
        NO.19
        InP 半導體應用趨勢
        NO.20
        InP 光學應用領域供應鏈複雜
        NO.21
        中國已有大量企業布局 InP 光學產業鏈
        NO.22
        臺灣得利於光通訊代工服務,InP 供應鏈相對完整
        NO.23
        InP 晶圓長期由美、日三家業者所寡佔
        NO.24
        InP 主流長晶技術有  LEC、VGF
        NO.25
        InP 主流磊晶技術有 MOCVD、MBE
        NO.26
        擴大晶圓尺寸來降低晶片元件的生產成本
        NO.27
        上游晶圓的供應將會是 InP 產業最大風險之一
        NO.28
        總結
        NO.29
        縮寫  全文 中文
        NO.30
        Thank you for your attention
        NO.31

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