• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
  • Go
產業簡報

events近期活動

more

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

      more

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入，享有多項免費權益！

        >
        權益
        說明         立即
        加入

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        FIEK360系列｜化合物半導體應用趨勢與材料需求
        Compound Semiconductor Application Trend and Material Demand - 360 Sharing Session
        • 2022/06/30
        • 3633
        • 600
        全選 取消選取
        高頻應用材料

        簡報大綱

        寬能隙(Wide Band Gap)、高截止頻率(Cut off frequency)與高電子遷移率(Electron Mobility) 是化合物半導體的特色，也是適用在高頻與高功率應用最佳的材料。我國在化合物半導體製程產業的發展向來在全球市場展有舉足輕重的地位，但是在對於上游材料的掌握一直是我們關切的焦點，藉由本次分享會報告概略的點出國內目前的材料產業現況以及未來在發展下游應用產業時可能面臨的窘境，期盼藉此座談會能匯集各方先進的寶貴意見作為前瞻材料產業規劃的參考依據。

        簡報內容

        化合物半導體應用趨勢與材料需求Compound Semiconductor Application Trend and Material Demand - 360 Sharing Session
        NO.1
        半導體關鍵特性深深影響下游應用
        NO.2
        應用在高頻與高功率元件的晶圓持續成長
        NO.3
        大綱
        NO.4
        5G的通訊網路將各種虛構情境轉變成實體展現
        NO.5
        5G 系統的產業結構
        NO.6
        5G 基站型態對於PA有不同的技術需求
        NO.7
        RF 應用在化合物半導體概況
        NO.8
        射頻元組件(RF Components)全貌也道出元件歷程
        NO.9
        化合物半導體的高頻元件與晶圓相關趨勢
        NO.10
        相關應用趨勢-5G/6G 通信市場 PA不斷成長
        NO.11
        GaN 射頻元件(封裝)市場規模預測
        NO.12
        應用於RF基板之競爭GaN on SiC目前是領先
        NO.13
        從歷史視角看驅動功率應用的進展
        NO.14
        從電壓(功率)需求區分寬能隙(Wide Band Gap )市場
        NO.15
        功率應用基材Si & SiC的競爭分析
        NO.16
        功率模組市場規模
        NO.17
        地緣政治下全球化合物半導體產業大廠積極佈局
        NO.18
        追趕下的中國大陸晶圓與磊晶廠的佈局
        NO.19
        NO.20
        常出現在功率元件與模組用的材料
        NO.21
        2020年功率模組構裝用材料市場規模
        NO.22
        2020-2026年功率模組構裝材料市場
        NO.23
        結論
        NO.24
        討論題綱
        NO.25
        張致吉經理產科國際所材化組886-3-5914104angelaccchang@itri.org.tw
        NO.26
        半導體關鍵特性深深影響下游應用
        NO.27
        下載檔案

        推薦閱讀