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高頻構裝材料產業發展趨勢 (研討會簡報)

Trend of High Frequency IC Packaging Materials

2021/05/27
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陳靖函

高頻應用材料

簡報大綱

通訊世代進化與 5G 主要優勢
BT Resin 材料之應用
ABF 材料之應用
RDL Dielectric & Molding 材料之應用

簡報內容

高頻構裝材料產業發展趨勢 — NO.1

NO.2

通訊世代的高速進化 — NO.3

5G 主要優勢 — NO.4

全球半導體市場趨勢如何？向上增長! — NO.5

封裝製程技術至今已愈來愈精密 — NO.6

網路設備相關晶片朝向 2.5D 封裝發展 — NO.7

Low loss IC 載板材料掃描 — NO.8

熱塑性樹脂擁有較低的介電性熱固性樹脂則擁有較佳的增層姓 — NO.9

IC 載板需求市場分佈 — NO.10

BT Resin 材料之應用 — NO.11

BT 載板需求預估將持續擴大 — NO.12

手機中所有 AiP 載板面積總和大過 AP預估 BT 載板持續受惠 — NO.13

預估 2023 年 5G 手機銷售將超越 4G 手機 — NO.14

AiP 主要需求商為 Apple 與 Qualcomm — NO.15

ABF 材料之應用 — NO.16

高階晶片封裝用 IC 載板需搭配 ABF 材料 — NO.17

高階晶片封裝帶動 ABF 材料市場提升 — NO.18

ABF 材料性能 — NO.19

高階 IC 載板所需 ABF 層數不斷增加 — NO.20

RDL Dielectric & Molding 材料之應用 — NO.21

FAN-OUT 封裝的優勢 — NO.22

RDL 介電材料於高階封裝中且具緩解材料 CTE 不匹配問題 — NO.23

封裝樹脂材料介紹與其發展趨勢 — NO.24

封裝樹脂材料具備絕緣性和熱導能力 — NO.25

封裝樹脂材料 Warpage 大小受控於樹脂與 Filler 材料 — NO.26

MUF 比 UF 省去 Curing 與換料程序 — NO.27

Underfill 主要應用於 2.5D 與 COF 封裝供應商以日商為主 — NO.28

封裝材料未來趨勢 — NO.29

6G 技術革新 — NO.30

Dk & Df for Various Materials at 0.5 and 1 THz Reported in Literatures — NO.31

NO.32

NO.33

附件一、封裝製程關心的重點項目 — NO.34

附件二、Low Df Substrate Material — NO.35

陳靖函研究員材料與化工研究組材料研究部+886-3-5912884jinghan@itri.org.tw — NO.36

本文檔案高頻構裝材料產業發展趨勢 (研討會簡報).pdf210次

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