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        高頻構裝材料產業發展趨勢 (研討會簡報)
        Trend of High Frequency IC Packaging Materials
        • 2021/05/27
        • 827
        • 95

        簡報大綱

        • 通訊世代進化 與 5G 主要優勢
        • BT Resin 材料之應用
        • ABF 材料之應用
        • RDL Dielectric & Molding 材料之應用
         

        簡報內容

        高頻構裝材料產業發展趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        通訊世代的高速進化
        NO.3
        5G 主要優勢
        NO.4
        全球半導體市場趨勢如何?向上增長!
        NO.5
        封裝製程技術至今已愈來愈精密
        NO.6
        網路設備相關晶片朝向 2.5D 封裝發展
        NO.7
        Low loss IC 載板材料掃描
        NO.8
        熱塑性樹脂擁有較低的介電性熱固性樹脂則擁有較佳的增層姓
        NO.9
        IC 載板需求市場分佈
        NO.10
        BT Resin 材料之應用
        NO.11
        BT 載板需求預估將持續擴大
        NO.12
        手機中所有 AiP 載板面積總和大過 AP預估 BT 載板持續受惠
        NO.13
        預估 2023 年 5G 手機銷售將超越 4G 手機
        NO.14
        AiP 主要需求商為 Apple 與 Qualcomm
        NO.15
        ABF 材料之應用
        NO.16
        高階晶片封裝用 IC 載板需搭配 ABF 材料
        NO.17
        高階晶片封裝帶動 ABF 材料市場提升
        NO.18
        ABF 材料性能
        NO.19
        高階 IC 載板所需 ABF 層數不斷增加
        NO.20
        RDL Dielectric & Molding 材料之應用
        NO.21
        FAN-OUT 封裝的優勢
        NO.22
        RDL 介電材料於高階封裝中且具緩解材料 CTE 不匹配問題
        NO.23
        封裝樹脂材料介紹與其發展趨勢
        NO.24
        封裝樹脂材料具備絕緣性和熱導能力
        NO.25
        封裝樹脂材料 Warpage 大小受控於 樹脂 與 Filler 材料
        NO.26
        MUF 比 UF 省去 Curing 與換料程序
        NO.27
        Underfill 主要應用於 2.5D 與 COF 封裝供應商以日商為主
        NO.28
        封裝材料未來趨勢
        NO.29
        6G 技術革新
        NO.30
        Dk & Df for Various Materials at 0.5 and 1 THz Reported in Literatures
        NO.31
        總結
        NO.32
        附件
        NO.33
        附件一、封裝製程關心的重點項目
        NO.34
        附件二、Low Df Substrate Material
        NO.35
        陳靖函 研究員材料與化工研究組 材料研究部+886-3-5912884jinghan@itri.org.tw
        NO.36

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