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        眺望2020系列|先進半導體與構裝材料產業發展趨勢
        The Industry Trends of Advanced Semiconductor and Packaging Materials
        • 2019/10/29
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        簡報大綱

        電子材料是指製造電子元件所需之上游直接材料或製程用之關鍵材料,但其材料本身的應用範圍又極為廣泛,而電子材料的特性與功能效益的發揮更是牽動著元件總體電性的穩定性,與終端產品的功能以及製造成本更是息息相關,掌握上述整體條件才是電子材料產業發展的優勢。我國電子材料產業的起步較電子元件產業的年代稍晚,以往我國電子元件生產用上游關鍵材料大多以進口為主,受到材料自主化需求的激勵,近幾年電子材料產業才逐漸萌芽並開始站穩市場腳步。

        【簡報大綱】

        • 5G 時代半導體材料產業的趨勢
        • 市場需求帶動之新半導體構裝材料

         

        簡報內容

        先進半導體與構裝材料產業發展趨勢
        NO.1
        專有名詞對照
        NO.2
        核心觀點
        NO.3
        5G 第五代行動通訊技術
        NO.4
        四大應用領域帶動半導體需求
        NO.5
        終端應用帶動當今半導體矽晶圓朝向大尺寸發展
        NO.6
        全球矽晶圓主要供應商與生產地占比
        NO.7
        半導體廠演進之軌跡
        NO.8
        由 Apple A12 晶片看台積電 7nm 製程之躍進
        NO.9
        7nm 以下先進製程技術衍生出 EUV 光阻劑誕生
        NO.10
        全球光阻劑的市場趨勢
        NO.11
        光罩
        NO.12
        台灣半導體製程供應鏈
        NO.13
        半導體材料需求熱點在亞洲
        NO.14
        半導體材料商在台設廠情況
        NO.15
        整體半導體材料之市場規模
        NO.16
        半導體構裝材料趨勢
        NO.17
        半導體封裝產品長期依然可期
        NO.18
        Lead Frame 開發趨勢
        NO.19
        Lead Frame 材料主要供應商動態
        NO.20
        半導體構裝趨勢
        NO.21
        FC-CSP 基板趨勢
        NO.22
        FC-CSP 基板需求趨勢
        NO.23
        FC-CSP 基板主要供應商動態
        NO.24
        FAN-OUT 封裝為何如此受歡迎
        NO.25
        緩衝塗層絕緣材料趨勢
        NO.26
        緩衝塗層材絕緣料需求趨勢
        NO.27
        緩衝塗層絕緣材料主要供應商動態
        NO.28
        透過 SiP 整合晶片與感測器建造遠端手機遙控之智慧家居
        NO.29
        整合性能強大的 3D SiP
        NO.30
        高速異質整合封裝樣式 - CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)
        NO.31
        高速異質整合封裝樣式 - EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge )
        NO.32
        Interposer 趨勢
        NO.33
        Interposer 需求趨勢
        NO.34
        全球半導體封裝材料市場規模
        NO.35
        高階構裝材料大多仰賴進口
        NO.36
        結論
        NO.37
        謝謝
        NO.38

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