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        眺望2021系列|通訊用先進電子材料產業發展趨勢
        The Development Trend of Advanced Electronic Materials for Communication
        • 2020/10/28
        • 2600
        • 248

        簡報大綱

        • 通訊架構的演進與新材料的需求
          • 先進兆赫波技術應用與材料發展
          • 先進半導體與構裝材料的發展趨勢
          • 化合物半導體材料應用與發展潛力
          • 高頻高速PCB材料產業發展趨勢
          • 熱管理材料與射頻模組用關鍵材料
        • 熱管理材料
        • 局 / 終端 RF用 PA 的材料
        • 結語

        簡報內容

        通訊用先進電子材料產業發展趨勢
        NO.1
        大  綱
        NO.2
        專有名詞解釋
        NO.3
        通信網絡邏輯架構
        NO.4
        5G 網路應用多樣化
        NO.5
        5G新興應用需  大量、高速的數據傳輸 帶動 高頻/高速相關電子設備與材料 強勁需求
        NO.6
        通信網絡架構與相關材料
        NO.7
        熱管理材料
        NO.8
        高頻通訊下熱管理需求
        NO.9
        基地台篇
        NO.10
        基地台結構與熱管理需求
        NO.11
        基地台的建置概況
        NO.12
        TIM材料選擇
        NO.13
        散熱材料市場規模
        NO.14
        TIM市場規模
        NO.15
        十年磨一劍 讓手機的進化從黑金剛到掌中物
        NO.16
        手機電路與散熱結構說明
        NO.17
        全球手機市場規模統計與預估
        NO.18
        應用於手機狹隘空間的散熱管理
        NO.19
        人造石墨片於5G手機和Small Cell之市場預估
        NO.20
        人造石墨片市場之供應商與占比
        NO.21
        均熱板市場規模
        NO.22
        薄型均熱板主要供應商及可能客戶
        NO.23
        全球薄型均熱板主要供應商概況及研發成果
        NO.24
        局 / 終端射頻模組(RF)用功率放大器(PA)的關鍵材料
        NO.25
        以GaN基材的基地台/基站市場與技術趨勢
        NO.26
        以GaN 為主要材料之RF元件全球市場規模
        NO.27
        從電信基礎設施應用落實GaN 材料
        NO.28
        電信基礎設施 Small Cell 技術趨勢
        NO.29
        PA在5G全球應用市場趨勢
        NO.30
        PA在手機的演進與採用的技術平台選擇
        NO.31
        GaN/Si與GaN/SiC在電信基礎設施市場的比較
        NO.32
        GaN on SiC , GaN on Si , GaN on Diamond未來發展趨勢
        NO.33
        GaN on SiC 全球產業供應鏈
        NO.34
        GaN on Si 全球產業供應鏈能量
        NO.35
        推動我國通訊零組件產業切入B5G/6G市場是機會
        NO.36
        結論一
        NO.37
        結論二
        NO.38
        張致吉 經理材料與化工研究組 材料研究部+886-3-5914104AngelaCCChang@itri.org.tw
        NO.39

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