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先進半導體構裝材料趨勢探討 (研討會簡報)

Explore on the Trend of Advanced Semiconductor Packaging Materials

2020/07/23
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張致吉

電子產業供應鏈上游材料石化與新材料

簡報大綱

大環境的變遷
先進半導體構裝趨勢
材料需求探討
新趨勢對台灣產業的影響

簡報內容

先進半導體構裝材料趨勢探討 — NO.1

簡報大綱 — NO.2

大環境變遷下探討方向 — NO.3

半導體構裝大趨勢 — NO.4

四大應用領域帶動半導體需求 — NO.5

趨勢一：(從應用需求趨動) — NO.6

先進構裝的發展 — NO.7

5G 採用.... — NO.8

5G推動手機採用SiP(5G Drives SiP Adoption in Mobile Phones) — NO.9

異質整合取代摩爾定律(Heterogeneous Integration Roadmap, 簡稱HIR) — NO.10

HIR簡短的歷程 — NO.11

系統不斷創新構裝方式從單一晶片到異質整合 — NO.12

整合性能強大的 3D SiP — NO.13

高速異質整合封裝樣式 - CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) — NO.14

高速異質整合封裝樣式 - EMIB — NO.15

IBM 研究異質整合聚焦在六大方向 — NO.16

趨勢二 — NO.17

ADAS的採用趨勢 — NO.18

NO.19

Flip Chip BGA: 材料挑戰 — NO.20

車用構裝的挑戰 — NO.21

趨勢三 — NO.22

透過 SiP 整合晶片與感測器建造遠端手機遙控之智慧家居 — NO.23

Sensor 元件製程技術面臨的創新與挑戰 — NO.24

趨勢四 — NO.25

軟性電子的技術強化醫療用穿戴產品 — NO.26

穿戴式可饒性感測器的材料要求 — NO.27

新趨勢對台灣產業的影響 — NO.28

張致吉(材料部)+886-3-5914104Angelaccchang@itri.org.tw — NO.29

本文檔案先進半導體構裝材料趨勢探討 (研討會簡報).pdf214次

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