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        FIEK360系列|新興半導體材料發展機會
        • 2019/09/24
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        簡報大綱

        半導體產業持續發展,基於節能減碳政策與國際產業發展趨勢,目前除基礎的邏輯應用,功率電子亦是未來發展的一環,範圍已從傳統的工業控制和4C產業(手機、通信、消費類電子和車用電子),擴展到5G、電動汽車、新能源、智慧電網等與民生、交通、工業息息相關之新應用領域。元件功能日漸擴充,不僅要求高性能,在體積、重量、與效率也是錙銖必較之考量;當前半導體技術最大的瓶頸不在數位邏輯相關元件的基礎開發,反而是在微縮體積相對難度較高的功率元件,如何兼具散熱優點與低成本整合適切性,才是產品持續挑戰摩爾定律的關鍵。針對高功率、高頻率之應用訴求,上游關鍵材料矽之物理特性已界瓶頸,無法全然因應高擊穿電壓,更高電子遷移率和更高導熱率之高門檻,有鑑於此,本研究從市場觀點,洞悉電子產業發展方向,觀測新型半導體材料開發機會,以因應未來多元應用需求,再續電子發展榮景。

        簡報內容

        看2040大趨勢
        NO.1
        未來十年半導體應用走向
        NO.2
        矽基半導體在功率應用面臨的瓶頸
        NO.3
        化合物半導體解決潛在Si極限
        NO.4
        GaN&SiC是功率半導體潛力材料
        NO.5
        功率半導體材料具體應用
        NO.6
        晶圓材料之分類與應用現況
        NO.7
        寬能隙半導體機會在哪裡?
        NO.8
        寬能隙材料可以取代部分矽晶圓應用
        NO.9
        寬能隙半導體發展障礙-製造複雜性和生產高成本
        NO.10
        我國發展寬能隙半導體技術競爭分析
        NO.11
        功率產業-關鍵挑戰
        NO.12

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