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        全球半導體產業發展概況說明
        The development of the global semiconductor industry
        • 2021/07/22
        • 1802
        • 256

        簡報大綱

        • 半導體產業演變至今,價值鏈活動又長又廣...
        • 半導體產業價值鏈分佈情形...
        • 半導體產品範疇主要是IC和OSD...
        • 半導體產品從研發、設計到生產製造,過程極其複雜...

         

        簡報內容

        全球半導體產業發展概況說明
        NO.1
        半導體產業演變至今,價值鏈活動又長又廣
        NO.2
        半導體產業價值鏈分佈情形
        NO.3
        半導體產品範疇主要是IC和OSD
        NO.4
        半導體產品從研發、設計到生產製造,過程極其複雜
        NO.5
        全球半導體的需求市場,可以有各種角度切入(1)
        NO.6
        全球半導體的需求市場,可以有各種角度切入(2)
        NO.7
        全球半導體的需求市場,可以有各種角度切入(3)
        NO.8
        全球半導體設計能量(營收)比重
        NO.9
        全球半導體製造能量比重
        NO.10
        美國半導體公司的晶圓廠遍佈全球各地
        NO.11
        全球半導體封測代工(SATS)能量比重
        NO.12
        某些半導體價值鏈在地理位置上有高度集中現象
        NO.13
        全球半導體供應鏈可能面臨的風險議題
        NO.14
        供應鏈上超過50個環節高度集中於單一地區
        NO.15
        10nm以下先進邏輯IC產能有92%在台灣
        NO.16
        全球半導體設備供應鏈過度集中於美日歐
        NO.17
        全球半導體材料供應鏈過度集中於美日歐
        NO.18
        2021年2月24日:美國拜登簽署行政命令
        NO.19
        2021年5月26日:拜登1/21上任後
        NO.20
        2021年6月8日:拜登公布一系列解決方案
        NO.21
        2021年6月8日:拜登公布一系列解決方案
        NO.22
        2021年6月8日:美國參議院通過《2021美國創新暨競爭法案》
        NO.23
        NO.24
        NO.25
        彭茂榮 經理電子組 系統IC與製程研究部jerrypeng@itri.org.tw
        NO.26

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