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        AI時代新創新:IC製造產業戰略與技術革新 (研討會簡報)
        New innovation in the AI era: IC manufacturing industry strategy and technological innovation
        • 2024/06/20
        • 2461
        • 224

        簡報大綱

        • AI技術大躍進對未來世界的影響
          • 生成式AI興起,訓練所需的算力呈現指數的成長
          • 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展
        • 生成式AI興起對先進製程的需求大增,半導體業者製程能力備受矚目
          • 生成式AI興起對全球IC製造技術與廠商策略的影響
          • 邏輯IC-以4nm以下製程決勝負:晶圓代工業者與IDM在生成式AI時代的技術與策略競合
          • 記憶體-記憶體結構3D化:記憶體業者在技術挑戰與未來戰略的演進
        • 光&電的統合-提供未來資料高速傳輸的可能性
          • 以光電訊號整合來降低AI模型資料傳輸延遲的問題:矽光子技術的抬頭
          • 矽光子製程技術發展課題
          • 矽光子未來市場成長動力-資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求
          • 全球IC製造業者在矽光子技術的發展策略與競爭力比較
        • 結論

        簡報內容

        AI時代新創新:IC製造產業戰略與技術革新
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        AI技術大躍進對未來世界的影響
        NO.4
        從模型劃分來看AI技術的差異
        NO.5
        生成式AI興起,訓練所需的算力呈現指數的成長
        NO.6
        從Microsoft Copilot+PC作業系統來看AI                                        PC的硬體規格
        NO.7
        半導體業者加入AI PC戰局-製程能力備受矚目
        NO.8
        生成式AI技術逐漸滲透,對模型與晶片的影響為何?
        NO.9
        大綱
        NO.10
        各國以政策確保AI晶片算力所需製程技術-美國
        NO.11
        各國以政策確保AI晶片算力所需製程技術-日本
        NO.12
        台灣仍是全球先進製程重心
        NO.13
        4nm以下先進製程推進速度決定客戶訂單走向
        NO.14
        先進製程下一個戰場-前進Å世代的美麗與哀愁
        NO.15
        AI應用導引出記憶體技術發展新課題
        NO.16
        AI模型訓練記憶體解決方案-HBM
        NO.17
        AI系統整體資料高速存取解決方案-3D                                                           NAND Flash
        NO.18
        韓國業者在AI領域以記憶體為強項,主力集中於韓國
        NO.19
        大綱
        NO.20
        以光電訊號整合來降低AI模型資料傳輸延遲的問題
        NO.21
        從NTT光電融合元件看矽光子技術的三大挑戰
        NO.22
        矽光子未來市場成長驅動力來自高速資料傳輸與降低功耗的需求
        NO.23
        矽光子技術主導以通訊業者為主,Foundry業者協同開發
        NO.24
        大綱
        NO.25
        結論
        NO.26
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        NO.27
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        NO.28
        劉美君             資深產業分析師
        NO.29

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