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        韌性製造議題,半導體產業移動關鍵要素 (研討會簡報)
        Analysis of Manufacturing Resilience and Key Elements in Semiconductor Industry Mobility
        • 2022/06/22
        • 3051
        • 221

        簡報大綱

        • 亞太國家半導體產業策略與布局
        • 歐美國家半導體產業策略與布局
        • 半導體產業布局淨零永續趨勢
        • 結論
         

        簡報內容

        韌性製造議題,半導體產業移動關鍵要素
        NO.1
        NO.2
        NO.3
        全球半導體製造能量
        NO.4
        韓國半導體在記憶體方面具有優勢但在其他IC領域多元化較低
        NO.5
        NO.6
        中國大陸IC自給率難在2025年提升至70%
        NO.7
        中國大陸積極建立自主、國產化半導體產業
        NO.8
        日本批准68億美元用於國內半導體製造
        NO.9
        鼓勵企業與高階半導體製造外商技術合作
        NO.10
        印度將投入100億美元開發半導體和顯示器製造生態系統
        NO.11
        NO.12
        提升半導體供應鏈韌性成為首要目標推動半導體在地製造
        NO.13
        美國積極提升在全球半導體製造能力比重
        NO.14
        NO.15
        半導體大廠在美晶圓廠布局(2022-2025年)
        NO.16
        歐洲半導體產業具終端應用優勢
        NO.17
        歐洲在製造領域高度仰賴國際供應鏈
        NO.18
        歐盟推出歐洲晶片法案創建先進晶片生態系統
        NO.19
        英特爾宣佈挹注超過330億歐元投資歐盟半導體研發及製造
        NO.20
        2022全球半導體廠資本支出排名
        NO.21
        設立晶圓製造廠的關鍵要素哪些條件促使了產業移動?
        NO.22
        NO.23
        各國提出「2050淨零排放」宣示與行動
        NO.24
        供應鏈去碳是企業未來競爭力關鍵
        NO.25
        「RE100倡議」推動全球再生能源
        NO.26
        IC產業布局淨零永續趨勢
        NO.27
        英特爾致力於提升產品的能源效率持續推動市場所需的效能改善
        NO.28
        台積電購買再生能源、設置再生能源發電設備
        NO.29
        日月光致力於綠色製造打造低碳永續環境
        NO.30
        掌握淨零永續趨勢以保有產業競爭力
        NO.31
        NO.32
        結論
        NO.33
        李佳蓁 產業分析師電子與系統研究組 / 半導體研究部chiachenLee@itri.org.tw
        NO.34

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