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        創新應用啟動全球IC製造產業新契機 (研討會簡報)
        How innovative applications drive new opportunities the global IC manufacturing industry
        • 2021/06/29
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        • 173

        簡報大綱

        • 全力前進-看創新應用如何刺激半導體需求的變化
        • 決戰未來-IC製造業如何應對需求面的變革
        • 充電是門好生意-未來移動方式的革新引發化合物半導體新需求
        • 結論

        簡報內容

        創新應用啟動全球IC製造產業新契機
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        現行應用產品的設計變革-越來越多的新功能
        NO.4
        GAFA力量崛起,改變全球半導體遊戲規則
        NO.5
        汽車業朝向CASE趨勢演進,與PC產業類似的水平分工化已不可避免
        NO.6
        大綱
        NO.7
        先進製程決戰(1)-從Intel力推筆電用EVO平台看起
        NO.8
        先進製程決戰(2)- AMD推出使用7奈米製程的Zen 3架構Ryzen 5000處理器,力戰Intel
        NO.9
        Intel與AMD處理器的競爭-反應出晶片製程能力的重要性
        NO.10
        車用半導體供應鏈成為2021年熱門話題
        NO.11
        台積電以完整的先進製程佈局迎戰未來需求
        NO.12
        Intel重回代工,需克服製程與策略的挑戰
        NO.13
        應用面導致8吋廠供應吃緊的因素
        NO.14
        全球8吋廠分布-亞洲為生產重鎮
        NO.15
        全球8吋廠產能佔比以中國最多,日本第二
        NO.16
        8吋廠投資策略-中國以新建產能為主
        NO.17
        8吋廠投資策略-台灣以現有廠房擴張為主
        NO.18
        未來8吋產能缺貨問題發展方向-部分移往12吋廠生產
        NO.19
        未來8吋產能缺貨問題發展方向-如果要擴廠買設備?
        NO.20
        大綱
        NO.21
        未來移動方式的革新引發新需求-電動車的發展驅動因素
        NO.22
        電動車市場擴張衍生出充電零組件的需求
        NO.23
        電動車充電裝置所需功率元件未來朝向化合物半導體發展
        NO.24
        SiC車用充電相關元件廠商發展策略-向上整合材料
        NO.25
        GaN元件主要為新興廠商,晶片多交由晶圓代工業者代工
        NO.26
        大綱
        NO.27
        結論
        NO.28
        劉美君系統IC與製程研究部 資深產業分析師nancy_liu@itri.org.tw+886-3-5914442
        NO.29

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