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        全球晶片異質整合封裝 發展趨勢分析 (研討會簡報)
        Analysis of the Global Semiconductor Package and Heterogeneous Ingegration Development
        • 2021/06/29
        • 1702
        • 244

        簡報大綱

        • 全球暨台灣封測產業分析
        • 全球穿戴裝置暨系統級封裝市場發展趨勢分析
        • 小晶片模式異質整合封裝發展趨勢分析
        • 總結
         

        簡報內容

        全球晶片異質整合封裝  發展趨勢分析
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        2020全球專業封測代工產值成長12.0%
        NO.4
        2020年全球前20大封測廠營收成長狀況
        NO.5
        2020年全球前20大封測廠市佔率
        NO.6
        2020年全球前20大封測廠市佔率
        NO.7
        2018~2021年以來全球封測併購/入股以台灣為主
        NO.8
        2020年我國IC封測產業年成長9.6%預期2021年成長9.6%
        NO.9
        半導體封測產業整體第一季呈現成長趨勢
        NO.10
        2019~2021Q1年台灣IC封測業各季營收成長率
        NO.11
        先進封裝比重逐年提升,封測大廠各有佈局
        NO.12
        未來5G毫米波之AiP封裝快速成長
        NO.13
        2020Q4蘋果發表iPhone 12
        NO.14
        iPhone 12 Pro/Pro Max較上一代提高封裝顆數
        NO.15
        蘋果5G手機使用RF前端及聯網模組零組件數量上升
        NO.16
        iPhone呈現WLP數量上升、厚度下降趨勢
        NO.17
        台積電以其前後段製程整合技術成為蘋果手機應用處理器之重要供應商
        NO.18
        大綱
        NO.19
        全球穿載裝置市場包含消費性穿戴市場及醫療性穿戴市場
        NO.20
        消費性穿戴裝置以AR之成長性最高
        NO.21
        醫療性穿戴裝置以身體貼片之成長性最高
        NO.22
        2019年穿戴裝置廠商市場份額以消費性電子大廠為主
        NO.23
        IoT物聯網穿戴裝置需系統級封裝以落實輕薄短小之形態
        NO.24
        SiP大多應用於手持式裝置(Handsets)
        NO.25
        SiP主要包含內埋/扇出及覆晶混合打線封裝三類
        NO.26
        大綱
        NO.27
        小晶片異質整合能提高設計彈性,並降低先進製程成本
        NO.28
        未來小晶片結合同/異質整合封裝技術將逐年成長
        NO.29
        小晶片終端應用以Server晶片為最大宗
        NO.30
        Intel將以7nm製程+3D-IC生產Meteor Lake處理器
        NO.31
        Intel佈局小晶片模式MonolithicMultiple DiesIndividual IPs
        NO.32
        2021 Computex AMD 3D Chiplet Tech.
        NO.33
        SRAM面臨製程體積微縮瓶頸
        NO.34
        V-CACHE由晶圓廠生產製造
        NO.35
        三星電子積極開發高階晶片整合封測技術
        NO.36
        三星電子製定AI/伺服器/高速運算封裝技術開發藍圖
        NO.37
        三星電子開發各種Cube封裝技術
        NO.38
        三星電子開發記憶體堆疊整合技術uMCP
        NO.39
        3DFabric為Chiplet提供前後段晶片整合方式
        NO.40
        未來將於竹南廠持續擴充3DFabric產能
        NO.41
        小晶片面臨的挑戰
        NO.42
        大綱
        NO.43
        結論
        NO.44
        楊啟鑫 研究員+886-3-591-5498CS@itri.org.tw
        NO.45

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