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        IC封測： 先進封裝由2D朝向3D異質整合趨勢 (研討會簡報)
        IC packaging and testing: Advanced Packaging Trend is going from 2D to 3D Heterogeneous Integration
        • 2019/06/28
        • 8332
        • 403
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        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        簡報內容

        IC封測：先進封裝由2D朝向3D異質整合趨勢
        NO.1
        (無標題)
        NO.2
        (無標題)
        NO.3
        2018全球專業封測代工產值成長4.2%
        NO.4
        2018年全球前20大封測廠營收成長狀況
        NO.5
        2018年全球前20大封測廠市佔率
        NO.6
        2015年以來全球封測併購/入股以美中台為主
        NO.7
        2018年我國IC整體產業年成長6.4%封測產業年成長3.4%
        NO.8
        貿易戰影響中美封測大廠走下坡
        NO.9
        2017~2019Q1年台灣IC封測業各季營收成長率
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        電子終端產品朝向高整合趨勢發展
        NO.12
        封裝技術朝立體堆疊、異質整合發展
        NO.13
        系統級封裝(System in Package;SiP) 突破SoC限制，可整合異質晶片以提高效能
        NO.14
        五種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP)
        NO.15
        五種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP)
        NO.16
        SiP提供由PCB(組裝)到載板(封裝)微小化尺寸
        NO.17
        SiP 主要應用於智慧型手機及穿戴裝置提供晶片整合(Integration )/ 微小化(Miniaturization)
        NO.18
        封測廠結合系統廠共同開發SiP整合業務
        NO.19
        SiP on Substrate Tech. Development
        NO.20
        五種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP)
        NO.21
        扇出型封裝趨動因素一：IC微縮的速度較系統微縮快
        NO.22
        扇出型封裝趨動因素二：終端產品對晶片異質整合封裝需求
        NO.23
        扇出型封裝趨動因素三：降低手機應用處理器(AP)的厚度
        NO.24
        封測廠乃至晶圓廠/IDM皆佈局扇出型封裝技術
        NO.25
        扇出型封裝技術涵蓋高中低階應用
        NO.26
        五種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP)
        NO.27
        iPhone 7 AP(A10)使用扇出型封裝InFO技術
        NO.28
        台積電InFO已連續用在三代蘋果手機AP
        NO.29
        Apple Watch S4 v.s. Samsung Galaxy Watch
        NO.30
        OSAT/Foundry/IDM共同加速扇出型技術成長
        NO.31
        番外篇：面板級扇出型封裝主要目的為降低製程成本
        NO.32
        Panel Level Player發展概況
        NO.33
        Samsung Galaxy Watch Using SEMCO’s FOPLP
        NO.34
        五種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP)
        NO.35
        AI應用需求帶動下，伺服器未來穩定成長
        NO.36
        台積電自2012年起量產矽中介層”CoWoS”技術
        NO.37
        目前台積電之矽中介層技術(CoWoS)走一站式(Turnkey)封裝
        NO.38
        資料中心AI加速器使用矽中介層技術
        NO.39
        Intel EMIB Technology From FPGA to CPU+GPU Product
        NO.40
        番外篇：潛在取代2.5D矽中介層技術
        NO.41
        番外篇：潛在取代2.5D矽中介層技術Fan-Out on Substrate(w/o TSV)
        NO.42
        FO on Substrate目前尚不能完全取代中介層技術
        NO.43
        五種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP)
        NO.44
        3D-IC Technology Product
        NO.45
        Sony使用TSV技術堆疊三層CIS結構
        NO.46
        Intel晶片整合封裝：2.5D到3D之路
        NO.47
        SoIC(System-on-Integrated-Chips)為晶圓廠FEOL製程技術
        NO.48
        SoIC擁有高效能及低耗電優勢
        NO.49
        Foundry 3D-IC in Chip Level
        NO.50
        (無標題)
        NO.51
        SiP on Substrate
        NO.52
        Low Density FO-WLP
        NO.53
        HD Fan Out Package
        NO.54
        2.5D 矽中介層封裝(Si Interposer)
        NO.55
        3D-IC 屬晶片級製程技術未來將分為後段封裝製程及前段晶圓製程兩大勢力
        NO.56
        晶圓廠與封測廠開發異質整合封裝技術目的不同
        NO.57
        謝謝
        NO.58
        附錄
        NO.59
        下載檔案

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