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        眺望2021系列|展望全球半導體設計產業發展趨勢與新商機
        The development trend and new business opportunities of the global semiconductor design industry
        • 2020/10/27
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        • 261

        簡報大綱

        2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。

        台灣在疫情控制得宜之下,國內生產工廠正常運作。進而,國際市場因應後疫市場需求,紛紛轉向至台灣半導體產業下單,以順利且儘快取得市場所需的IC晶片,帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。

        研討會將從2020年下半年開始的後疫新時代,檢視新應用與安全晶片的市場商機。同時,在2020年疫情衝擊下,我們將一同檢視台灣與全球總體半導體產業,以及IC設計、IC製造、IC封測的產業發展趨勢。

        • 全球暨台灣半導體設計產業分析
        • 半導體設計業發展趨勢分析
        • 總結

        簡報內容

        展望全球半導體設計產業發展趨勢與新商機
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2019全球半導體設計產值衰退0.7% 預期2020年成長10.9%
        NO.3
        2019年我國半導體設計產業年成長8.0%預期2020年成長23.1%
        NO.4
        2020年(e)高通重回半導體設計業第一名寶座
        NO.5
        全球半導體併購案不斷,2020年出現新高金額
        NO.6
        全球半導體併購案不斷,2020年出現新高金額
        NO.7
        2019年安謀是全球最大IP供應商,市占率40.8%
        NO.8
        Nvidia希望透過收購ARM,強化AIoT競爭力
        NO.9
        高速運算(先進製程)設計的挑戰
        NO.10
        高速運算(先進製程)設計的發展策略
        NO.11
        引進國際EDA大廠
        NO.12
        我國IC設計業的挑戰
        NO.13
        大綱
        NO.14
        ICT發展演進從過去的PC與手機,邁入近年的IoT世代
        NO.15
        5G、AI開創臺灣產業新藍海
        NO.16
        IoT具有少量多樣長尾市場特性,不一定有殺手級產品因此對IoT新創產品業者來說是機會(多樣性)也是挑戰(快速time to market)
        NO.17
        物聯網的三大優點 vs 五大挑戰
        NO.18
        AI硬體加速器的細分應用市場
        NO.19
        為何需要TinyML
        NO.20
        未來5年的TinyML市場可達700億美元市場規模
        NO.21
        由於機械學習的應用場景不同MCU等級的晶片,由於單價低,也逐漸受到市場青睞
        NO.22
        Intel最新推出 NCS 2 第二代神經運算棒! 打造更聰明AIoT裝置
        NO.23
        Gyrfalcon Lightspeeur 5801
        NO.24
        耐能推出KNEO Stems
        NO.25
        擷發科技(Micro-IP)透過自動化ESL自動架構設計
        NO.26
        MCU廠商紛紛建立微模組能量
        NO.27
        大綱
        NO.28
        結論
        NO.29
        范哲豪 產業分析師系統IC與製程研究部電子與系統研究組+886-3-5917943terryfan@itri.org.tw
        NO.30

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