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        眺望2021系列|先進封裝技術推動台灣半導體產業邁向嶄新里程埤
        Advanced packaging technology promotes Taiwan's semiconductor industry to a new milestone
        • 2020/10/27
        • 2438
        • 276

        簡報大綱

        2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。

        台灣在疫情控制得宜之下,國內生產工廠正常運作。進而,國際市場因應後疫市場需求,紛紛轉向至台灣半導體產業下單,以順利且儘快取得市場所需的IC晶片,帶動全球與台灣IC設計、製造、封測產業持續向上發展。

        研討會將從2020年下半年開始的後疫新時代,檢視新應用與安全晶片的市場商機。同時,在2020年疫情衝擊下,我們將一同檢視台灣與全球總體半導體產業,以及IC設計、IC製造、IC封測的產業發展趨勢。

        • 全球暨台灣封測產業分析
        • 異質整合暨先進封裝技術趨勢分析
        • 總結

        簡報內容

        先進封裝技術推動台灣半導體產業邁向嶄新里程埤
        NO.1
        (無標題)
        NO.2
        (無標題)
        NO.3
        2019年我國IC封測產業年成長1.6%預期2020年成長10.1%
        NO.4
        半導體封測產業整體上半年呈現成長趨勢
        NO.5
        2019Q1~2020Q3年台灣IC封測業各季營收YoY成長率
        NO.6
        (無標題)
        NO.7
        電子終端產品朝向高整合趨勢發展
        NO.8
        封裝技術朝立體堆疊、異質整合發展
        NO.9
        (無標題)
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        (無標題)
        NO.12
        晶圓廠的先進封裝會快速導入最先進製程中
        NO.13
        (無標題)
        NO.14
        先進製程昂貴成本加速小晶片模式發展
        NO.15
        (無標題)
        NO.16
        (無標題)
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        (無標題)
        NO.19
        (無標題)
        NO.20
        (無標題)
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        (無標題)
        NO.23
        (無標題)
        NO.24
        (無標題)
        NO.25
        (無標題)
        NO.26
        (無標題)
        NO.27
        (無標題)
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        (無標題)
        NO.30
        (無標題)
        NO.31
        (無標題)
        NO.32
        (無標題)
        NO.33
        楊啟鑫+886-3-5915498CS@itri.org.tw
        NO.34

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