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        5G與AI帶動晶片異質整合封裝發展趨勢 (研討會簡報)
        5G and AI drive the development of heterogeneous integrated
        • 2020/07/17
        • 2076
        • 250

        簡報大綱

        • 全球暨台灣封測產業分析
        • 5G與AI帶動未來晶片異質整合封裝技術
        • 總結
         

        簡報內容

        5G與AI帶動晶片異質整合封裝發展趨勢
        NO.1
        (無標題)
        NO.2
        2019全球專業封測代工產值衰退2.0%
        NO.3
        2019年全球前20大封測廠營收成長狀況
        NO.4
        2019年全球前20大封測廠市佔率
        NO.5
        Techsearch2019年全球前20大封測廠市佔率
        NO.6
        2018~2019年以來全球封測併購/入股以台灣為主
        NO.7
        2019年我國IC封測產業年成長1.6%預期2020年成長1.8%
        NO.8
        半導體封測產業整體第一季呈現成長趨勢
        NO.9
        2018~2020Q2年台灣IC封測業各季營收成長率
        NO.10
        先進封測比重逐年提升,封測大廠各有佈局
        NO.11
        (無標題)
        NO.12
        電子終端產品朝向高整合趨勢發展
        NO.13
        封裝技術朝立體堆疊、異質整合發展
        NO.14
        系統級封裝(System in Package;SiP)
        NO.15
        5G智慧型手機快速成長-短期仍以Sub-6GHz為主
        NO.16
        封測廠主要以載版方式佈局5G毫米波RF FEM
        NO.17
        晶圓大廠在5G Mobile先進封裝技術佈局
        NO.18
        AiP封裝未來將因5G毫米波需求而高速成長
        NO.19
        Mold-First FOPLP Process
        NO.20
        ASE 扇出型封裝包含先/後晶片製程同時亦包含晶圓/面板級製程
        NO.21
        力成積極開發面版級扇出型封裝技術
        NO.22
        面版級扇出型封裝呈現百家爭鳴局勢
        NO.23
        台積電自2012年起量產矽中介層”CoWoS”技術
        NO.24
        晶圓廠的先進封裝持續導入最先進製程晶片
        NO.25
        RDL中介層可節省封裝成本,但無法完全取代矽中介層
        NO.26
        矽品開發繞線內埋的扇出型封裝技術
        NO.27
        三星從2D朝3D佈局晶片異質整合封裝技術
        NO.28
        晶圓大廠開發前段+後段晶片異質整合Platform從整體晶片製造及封測端共同強化晶片效能及功耗
        NO.29
        (無標題)
        NO.30
        晶圓廠朝向前段3D先進晶片整合暨封裝作佈局
        NO.31
        楊啟鑫+886-3-5915498CS@itri.org.tw
        NO.32

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