工研院長劉文雄說,台灣能源有98%仰賴進口,發展再生能源是不得不做的事情,而且再生能源是國際趨勢(more)

杜邦公司微電路材料事業部昨(5)日宣布攜手工業技術研究院材料與化工研究所,共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統(LTCC)製... (more)

字級 

眺望2020系列|探究專業封測走向晶片層級異質整合發展趨勢

Exploring the development trend of chip level heterogeneous integration

2019/10/23

  • IC產業
  • IC元件與技術
  • IC應用與市場

2019年美中貿易衝突,WSTS(全球半導體貿易統計協會)預估2019年全球半導體將會年度下滑12.1%。展望2020年,隨著貿易衝突逐步趨緩,全球市場逐步恢復正常步調,WSTS預測全球半導體產業將會年度正成長5.4%。

工研院產科國際所觀察到半導體產業五大重點趨勢:1. 2020年全球半導體產業轉為正成長;2.半導體應用加速電子產品智慧化和即時數據分析;3.非傳統類型廠商跨入AIoT產品之IC晶片設計;4. IC製程技術變革滿足5G與AI產品需求;5. 封裝技術走向晶片異質整合層級。

即將揮別2019年和迎接2020年之際,工研院產科國際所提早揭露全球與台灣半導體區域的產業動態與未來趨勢,也從創新電子產品,找出半導體應用的新市場機會。同時,針對IC設計、IC製造、IC封測產業,提出強化IC設計能力、7奈米後之解決方案、先進封測技術促使封測產業鏈移動等產業建言,以提升我國IC產業的國際競爭力。

【簡報大綱】

  • 全球暨台灣封測產業分析
  • 晶片層級異質整合發展趨勢分析
  • 總結

 

NO.1檢視圖表
NO.2檢視圖表
NO.3檢視圖表
NO.4檢視圖表
NO.5檢視圖表
NO.6檢視圖表
NO.7檢視圖表
NO.8檢視圖表
NO.9檢視圖表
NO.10檢視圖表
NO.11檢視圖表
NO.12檢視圖表
NO.13檢視圖表
NO.14檢視圖表
NO.15檢視圖表
NO.16檢視圖表
NO.17檢視圖表
NO.18檢視圖表
NO.19檢視圖表
NO.20檢視圖表
NO.21檢視圖表
NO.22檢視圖表
NO.23檢視圖表
NO.24檢視圖表
NO.25檢視圖表
NO.26檢視圖表
NO.27檢視圖表
NO.28檢視圖表
NO.29檢視圖表
NO.30檢視圖表
NO.31檢視圖表
NO.32檢視圖表
NO.33檢視圖表
NO.34檢視圖表
NO.35檢視圖表
NO.36檢視圖表
檔案名稱 檔案下載 下載次數
眺望2020系列|探究專業封測走向晶片層級異質整合發展趨勢.pdf 下載 130次
回上一頁
加入I卡會員或IEKToday APP會員享有多項免費權益:包含瀏覽部分產業焦點、產業簡報、圖表資料庫、讓您第一時間掌握產業脈動!

推薦閱讀

 
近期活動
 
 
主題文章推薦
熱門主題推薦