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        眺望2020系列|探究專業封測走向晶片層級異質整合發展趨勢
        Exploring the development trend of chip level heterogeneous integration
        • 2019/10/23
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        簡報大綱

        2019年美中貿易衝突,WSTS(全球半導體貿易統計協會)預估2019年全球半導體將會年度下滑12.1%。展望2020年,隨著貿易衝突逐步趨緩,全球市場逐步恢復正常步調,WSTS預測全球半導體產業將會年度正成長5.4%。

        工研院產科國際所觀察到半導體產業五大重點趨勢:1. 2020年全球半導體產業轉為正成長;2.半導體應用加速電子產品智慧化和即時數據分析;3.非傳統類型廠商跨入AIoT產品之IC晶片設計;4. IC製程技術變革滿足5G與AI產品需求;5. 封裝技術走向晶片異質整合層級。

        即將揮別2019年和迎接2020年之際,工研院產科國際所提早揭露全球與台灣半導體區域的產業動態與未來趨勢,也從創新電子產品,找出半導體應用的新市場機會。同時,針對IC設計、IC製造、IC封測產業,提出強化IC設計能力、7奈米後之解決方案、先進封測技術促使封測產業鏈移動等產業建言,以提升我國IC產業的國際競爭力。

        【簡報大綱】

        • 全球暨台灣封測產業分析
        • 晶片層級異質整合發展趨勢分析
        • 總結

         

        簡報內容

        探究專業封測走向晶片層級異質整合發展趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2018全球專業封測代工產值成長4.2%
        NO.3
        2018我國IC封測產業產值成長3.4%預期2019年我國IC封測產業產值成長0.5%
        NO.4
        貿易戰影響中美封測大廠走下坡
        NO.5
        2017~2019Q3年台灣IC封測業各季營收成長率
        NO.6
        大綱
        NO.7
        電子終端產品朝向高整合趨勢發展
        NO.8
        封裝技術朝立體堆疊、異質整合發展
        NO.9
        系統級封裝(System in Package;SiP)突破SoC限制,可整合異質晶片以提高效能
        NO.10
        五種主要異質整合封裝技術(廣義系統級封裝SiP)
        NO.11
        先進製程晶片朝向聯網與汽車應用發展先進產品持續朝向效能、功耗及面積效益發展
        NO.12
        先進製程昂貴成本加速小晶片模式發展
        NO.13
        晶圓廠的先進封裝持續導入最先進製程中
        NO.14
        Marvell Chiplet Solution- MoChi(Modular Chip)
        NO.15
        AMD Datacenter CPU Chiplet-EPYC
        NO.16
        Intel Chiplet Product-FPGA
        NO.17
        Intel Chiplet FPGA New Product
        NO.18
        Intel 2D到3D晶片整合封裝技術
        NO.19
        Intel ODI互連技術及MDIO介面
        NO.20
        tsmc與 ARM 合作設計7 奈米Arm-Based HPC晶片設計
        NO.21
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        NO.22
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        美國國防DARPA ERI中的CHIPS分項
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        NO.31
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        NO.32
        大綱
        NO.33
        結論
        NO.34
        謝謝
        NO.35
        專有名詞對照表
        NO.36

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