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        眺望2020系列|智慧創新開創半導體應用新機會
        Smart Innovation Applications Create New Opportunities for Semiconductor
        • 2019/10/23
        • 1528
        • 191

        簡報大綱

        2019年美中貿易衝突,WSTS(全球半導體貿易統計協會)預估2019年全球半導體將會年度下滑12.1%。展望2020年,隨著貿易衝突逐步趨緩,全球市場逐步恢復正常步調,WSTS預測全球半導體產業將會年度正成長5.4%。

        工研院產科國際所觀察到半導體產業五大重點趨勢:1. 2020年全球半導體產業轉為正成長;2.半導體應用加速電子產品智慧化和即時數據分析;3.非傳統類型廠商跨入AIoT產品之IC晶片設計;4. IC製程技術變革滿足5G與AI產品需求;5. 封裝技術走向晶片異質整合層級。

        即將揮別2019年和迎接2020年之際,工研院產科國際所提早揭露全球與台灣半導體區域的產業動態與未來趨勢,也從創新電子產品,找出半導體應用的新市場機會。同時,針對IC設計、IC製造、IC封測產業,提出強化IC設計能力、7奈米後之解決方案、先進封測技術促使封測產業鏈移動等產業建言,以提升我國IC產業的國際競爭力。

        【簡報大綱】

        • 終端電子產品成長動能
        • 智慧創新電子產品:3C
          • 電腦、手機、消費型電子產品與半導體
        • 智慧創新電子產品:自駕車
          • 自駕車/滑板車/腳踏車與半導體
        • 智慧創新電子:智慧製造
          • 智慧工廠與半導體

        簡報內容

        智慧創新開創半導體應用新機會
        NO.1
        圖表說明
        NO.2
        大綱
        NO.3
        全球終端電子產品未來市場規模與成長動能工業、車用電子產品未來動能強勁
        NO.4
        前十大電子產品數量:2023年全球電子產品數量LED、安全、運輸等電子產品具高市場量與高成長性
        NO.5
        前十大高成長動能:2023年全球電子產品數量頭戴式顯示器、電動車電子系統具爆發力
        NO.6
        半導體應用類別:全球市場未來規模與成長動能工業、車用半導體具高度成長動能
        NO.7
        大綱
        NO.8
        PC/NB/Tablet PC未來市場出貨量與成長動能僅高階產品具成長動能
        NO.9
        Microsoft 雙螢幕筆電 Surface NeoSurface Neo 是平板也是筆記型電腦的複合產品
        NO.10
        Mobile Phone未來市場出貨量與成長動能實用型智慧型手機未來具高成長動能
        NO.11
        創新手機:雙螢幕智慧型手機Surface DuoMicrosoft重返手機市場,改採全新市場策略
        NO.12
        Android 手機持續變形長寬比螢幕 UI 需搭配新 APP 界面設計
        NO.13
        前十大消費型電子產品數量:2023年全球電子產品數量智慧電視領軍,智慧手錶、頭戴式顯示器具高度成長動能
        NO.14
        家電產品進入 AI 新世代配備鏡頭的 AI 智慧洗衣機
        NO.15
        數據運算/通訊/消費型電子用半導體未來僅個位數成長動能
        NO.16
        大綱
        NO.17
        實現呼叫霹靂車情境Tesla 釋出自動召喚「Smart Summon」功能
        NO.18
        Tesla 收購加州矽谷 AI 視覺技術新創公司 DeepScaleTesla 硬體晶片搭配 DeepScale 之 AI 軟體
        NO.19
        國際正投入研發自動駕駛滑板車最高時速低於 8 公里
        NO.20
        北京清華自主開發天機(Tianjic)晶片應用在自動駕駛腳踏車
        NO.21
        Tianjic 晶片已進入第二代推動 AI 晶片進入 AGI 世代
        NO.22
        Toyota 與 Softback 共同成立 MONET Technologies 共八家日系車廠共同出資合作
        NO.23
        Dyson 2017年投入 / 2019年終止電動車開發計畫
        NO.24
        全球年度新車生產量未來趨勢年成長約2~3%;年度產量逐漸突破 1 億輛
        NO.25
        全球車用半導體成長趨勢半導體在整車價值含量逐漸向上成長
        NO.26
        車用半導體:全球應用市場未來規模成長趨勢2021 年 ADAS 成為第一大應用類別
        NO.27
        車用半導體:全球應用市場未來規模與成長動能智慧化帶動ADAS、EV/HEV車用半導體未來高度成長
        NO.28
        車用ADAS半導體:全球前十大產品市場未來規模與成長動能ADAS系統帶動無線相關半導體產品具高度成長動能
        NO.29
        全球主要採購車用半導體廠商:Tier 1 廠商排名Bosch、Continental 穩居第一、二名地位
        NO.30
        大綱
        NO.31
        工廠採用智慧製造之目的提升品質、速度;降低成本為首要目的
        NO.32
        導入 IoT 技術後帶來盈利能力成長之工廠比率IoT 技術可為6成以上的工廠/企業帶來盈利成長
        NO.33
        工業用智慧製造上下游供應鏈廠商
        NO.34
        三菱電機開發「e-F@ctory」實現智慧製造導入邊緣運算技術,加速實現智慧製造
        NO.35
        三菱電機採用Maisart 晶片導入 AI 技術加速智慧製造運算速度
        NO.36
        AI 晶片大幅應用於諸多領域
        NO.37
        智慧整合生產系統可帶動更多應用領域智慧移動、電網、物流、城市
        NO.38
        工業用半導體:全球應用市場未來規模與成長動能安全應用半導體市場規模高且具高成長
        NO.39
        大綱
        NO.40
        Summary
        NO.41
        謝謝
        NO.42

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