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        眺望2024系列|步步為營,高值/高價重燃電路板邁向兆元新希望
        • 2023/10/31
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        簡報大綱

        2023年全球終端電子產品庫存去化速度遠不如預期,造成產業循環落底的時間一延再延,不論高階或是低階電子零組件產品均逃不過產值年成長率衰退的命運,整體電子零組件產值更可能罕見出現二位數的衰退幅度,當產業已快走到黑暗隧道盡頭之時,眾所期盼的光明成長康莊大道會不會如預期出現,已經成為產業最關注的重要議題。

        展望2024年,全球仍有許多影響產業市況的不確定因素存在,甚至主要終端電子產品的出貨量仍不預期會有大幅度地成長,但所幸在許多終端歷代更迭之際,內含的電子零組件量價也將同步增長,因此電子零組件產值可望擺脫連續二年的低迷氛圍。以電動車與AI伺服器為例,由於兩項電子產品每單位對電路板、被動元件、顯示器產值的貢獻均較一般汽車或是伺服器為大,因此對於產值推升有顯著的助益。換言之,過去廠商追求產能擴張及降低成本之經營模式在2024景氣復甦的初升段將不再受用,提升產品附加價值,拓展新興應用,為現今電子零組件產業需面對之重要課題,因此,本次研討會將解析高價值新興應用如何帶領各零組件產業走出谷底邁向成長。

        • 積基樹本…臺灣PCB產業發展與回顧
        • 來勢洶洶…全球PCB產業之競合
        • 立於不敗…臺灣PCB面臨的機會與趨勢發展
        • 結論與建議

        簡報內容

        步步為營,高值/高價重燃
        NO.1
        簡報大綱
        NO.2
        臺灣PCB產業發展與回顧
        NO.3
        遭遇逆風  臺灣PCB產值將再度衰退
        NO.4
        景氣變化反應在產品的輪動
        NO.5
        臺灣PCB產品結構的變化
        NO.6
        偏重於消費型產品  受到景氣影響顯著
        NO.7
        全球PCB產業之競合
        NO.8
        景氣衝擊 全球PCB產業亦遭遇逆境
        NO.9
        各供應商應用結構差異  衝擊程度不一
        NO.10
        亞洲貨幣眨值,但仍受到影響
        NO.11
        市占率趨於穩定 供應商有各自的定位
        NO.12
        陸商數量最多  臺廠保持規模領先
        NO.13
        臺廠均衡發展 競爭對手各有差異
        NO.14
        ABF 載板短線承壓  長期具有發展潛力
        NO.15
        屬於半導體供應鏈 日本政府補助ABF
        NO.16
        BT 載板波動大 但具有一定需求
        NO.17
        陸廠積極進入BT載板產業
        NO.18
        智慧手機為軟板最大的應用
        NO.19
        軟板應用由智慧手機向外擴大
        NO.20
        硬板於高階應用產品具發展潛力
        NO.21
        陸廠急起直追  臺廠需由高階突破
        NO.22
        臺灣PCB面臨的機會與趨勢發展
        NO.23
        趨勢發展1 泰國PCB將跳脫出寡占格局
        NO.24
        泰國PCB產能將開出
        NO.25
        東南亞電子產業鏈亦同時成形
        NO.26
        趨勢發展2  下世代高階製程量產
        NO.27
        趨勢發展3  HPC 帶動產品規格的提升
        NO.28
        車用HPC 系統架構案例
        NO.29
        臺廠將以高階汽車電子切入
        NO.30
        趨勢發展4 Chiplet 串聯各類型晶片
        NO.31
        趨勢發展5 LEO持續佈建為6G鋪路
        NO.32
        衛星與手機直接通訊的最後一哩路
        NO.33
        趨勢發展6 終端復甦 基期低為最大的優勢
        NO.34
        各類型PCB產品成長動能相異
        NO.35
        迎接曙光,邁向兆元
        NO.36
        預測趕不上變化
        NO.37
        結論與建議
        NO.38
        IEKView
        NO.39
        謝謝
        NO.40

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