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        高頻/高功率模組構裝用散熱基板材料產業趨勢 (研討會簡報)
        Industry Trend of Heat Dissipating Substrate Materials for High Frequency/High Power Module Packaging
        • 2022/05/26
        • 687
        • 83

        簡報大綱

        主題一 從應用趨勢看高頻/高功率模組的需求
        主題二 模組構裝用散熱基板材料解決方案
        主題三 當今散熱基板材料趨勢
        主題四 以氮化鋁基板為例談市場驅動力
         

        簡報內容

        《5G/B5G 需求下先進材料發展趨勢線上研討會》
        NO.1
        5G的通訊網路將各種虛構情境轉變成實體展現
        NO.2
        5G/B5G 需求下先進材料發展趨勢議程
        NO.3
        高頻/高功率模組構裝用散熱基板材料產業趨勢
        NO.4
        大 綱
        NO.5
        從歷史視角看應用驅動的進展
        NO.6
        一般常出現在功率元件與模組的熱管理問題
        NO.7
        基地台結構與熱管理需求
        NO.8
        散熱基板從何需求而起?
        NO.9
        功率模組市場規模
        NO.10
        熱介面材料定義
        NO.11
        大 綱
        NO.12
        功率模組中熱管理問題的解決方案
        NO.13
        散熱戰爭中基板材料的替代趨勢
        NO.14
        大 綱
        NO.15
        基板材料的族譜
        NO.16
        大 綱
        NO.17
        氮化鋁(AlN)的特性
        NO.18
        氮化鋁(AlN)的應用(單晶與陶瓷)
        NO.19
        影響氮化鋁成本的主要因素有:
        NO.20
        驅動AIN 成長的大趨勢
        NO.21
        NO.22
        AlN 應用市場 (2021 – 2028)
        NO.23
        市場主要供應商與動態
        NO.24
        2021年全球AlN應用市場在亞洲比重以中國大陸為首
        NO.25
        2020 - 2026 功率模組構裝用基板市場
        NO.26
        Substrate market shares in 2019 and 2026
        NO.27
        結   論
        NO.28
        張致吉經理886-3-5914104Angelaccchang@itri.org.tw
        NO.29

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