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        下世代半導體構裝關鍵材料產業發展趨勢 (研討會簡報)
        Key Material Trends for Next-generation Semiconductor Packaging Industry
        • 2022/05/26
        • 866
        • 83

        簡報大綱

        • 大趨勢
        • IC Substrate & AiP
        • 圖案化介電材料 & 封裝材料
         

        簡報內容

        下世代半導體構裝關鍵材料產業發展趨勢
        NO.1
        專有名詞對照
        NO.2
        NO.3
        通訊世代的高速進化
        NO.4
        封裝製程技術需緊跟 Fab 廠的先進製程
        NO.5
        為了晶片製程而日益微縮的線寬、線距
        NO.6
        NO.7
        IC 載板材料性能比較
        NO.8
        載板材料 CCL / Prepreg 性能要求不斷提高
        NO.9
        mmWAVE Antenna in IPhone12 (USA VERSION)
        NO.10
        AiP 封裝技術的聚焦重點
        NO.11
        預估 2023 年 5G 手機銷售超越 4G 手機
        NO.12
        ABF主要應用於處理器晶片下游製造台商占比高達 50%
        NO.13
        FC-BGA 產品 2020 ~ 2025 重點應用
        NO.14
        全球5G技術使用載板市場預估(Split by 5G sub6 GHz & mmWave SiP module)
        NO.15
        NO.16
        FAN-OUT 封裝的應用
        NO.17
        全球製造 Fanout 封裝區域市場成長趨勢
        NO.18
        圖案化介電材料隨著晶片需求水漲船高
        NO.19
        圖案化介電材料發展趨勢
        NO.20
         封裝材料於終端應用產品占比預測
        NO.21
        封裝料發展趨勢
        NO.22
        結論
        NO.23
        陳靖函 研究員材料與化工研究組 材料研究部+886-3-5912884jinghan@itri.org.tw
        NO.24

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