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        眺望2022系列|電路板材料產業發展趨勢
        Development Trends of PCB Materials Industry
        • 2021/11/09
        • 1345
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        簡報大綱

        先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用範圍又極為廣泛,而先進電子材料的特性與功效的發揮更是牽動著系統總體電路的穩定性,且與終端產品的製造成本更是息息相關。我國電子材料產業的起步相較於電子元件產業的年代稍晚,以往我國電子元件生產用上游關鍵材料大多仰賴進口,受到材料自主化需求的激勵,近兩年先進電子材料產業的投入更是受到因地緣政治的影響,被動的重組了產業供應鏈,加上世界局勢變化多端的警惕而必須超前佈署。

        • 電路板材料產業概況
          • IC載板材料
        • 廢電路板循環經濟發展
          • 電子產品品牌大廠環境友善電路板需求
          • 國際廢電路板循環再利用發展與案例
          • 我國廢電路板處理再利用現況
             

        簡報內容

        電路板材料產業發展趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        價格上漲、需求旺盛,全球PCB材料產值創新高
        NO.3
        銅價大漲,下游PCB材料價格連帶調漲
        NO.4
        2020/2021年電路板材料產業投資新動向
        NO.5
        5G為PCB材料市場成長主要驅動力
        NO.6
        5G、宅經濟帶動,低熱膨脹CCL/Prepreg市場成長
        NO.7
        臺灣業者開始切入低熱膨脹CCL/Prepreg市場
        NO.8
        5G細線路載板需求增加,載體超薄銅箔市場成長
        NO.9
        拓展新應用,載體超薄銅箔應用於軟板
        NO.10
        大面積高層數載板需求增加,增層絕緣薄膜市場成長
        NO.11
        Ajinomoto開發低介電增層絕緣薄膜技術
        NO.12
        Ajinomoto拓展增層絕緣薄膜新產品應用
        NO.13
        5G、宅經濟帶動,高階玻璃纖維市場成長
        NO.14
        日商信越化學開發超低介電石英玻纖布
        NO.15
        臺灣高階PCB材料自主性仍有發展空間
        NO.16
        科技日新月異,電子產品汰換率提升
        NO.17
        全球每年產生約300萬公噸廢電路板
        NO.18
        美商Dell電腦產品電路板採用再生黃金
        NO.19
        美商Apple產品電路板減少金屬用量、採用再生金屬
        NO.20
        小結
        NO.21
        荷蘭阿姆斯特丹開始積極發展廢電路板回收
        NO.22
        國際大廠多以高溫熔煉處理廢電路板回收金屬
        NO.23
        法國WEEE Metallica多段低溫熱裂解去除廢電路板樹脂,提高金屬成分佔比
        NO.24
        加拿大EnviroMetal開發高效率無毒濕法煉「金」
        NO.25
        小結
        NO.26
        臺灣每年產生約3萬公噸廢電路板
        NO.27
        2020年臺灣廢電路板流向
        NO.28
        臺灣廢電路板處理及再利用模式
        NO.29
        小結
        NO.30
        全球每年產生約300萬公噸廢電路板
        NO.31
        我國廢電路板循環經濟發展結論與建議
        NO.32
        林一星 副研究員材化組材料研究部
        NO.33

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