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        眺望2022系列|高頻用化合物半導體材料需求趨勢
        Demand Trend of Compound Semiconductor Materials for High Frequency
        • 2021/11/09
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        簡報大綱

        先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用範圍又極為廣泛,而先進電子材料的特性與功效的發揮更是牽動著系統總體電路的穩定性,且與終端產品的製造成本更是息息相關。我國電子材料產業的起步相較於電子元件產業的年代稍晚,以往我國電子元件生產用上游關鍵材料大多仰賴進口,受到材料自主化需求的激勵,近兩年先進電子材料產業的投入更是受到因地緣政治的影響,被動的重組了產業供應鏈,加上世界局勢變化多端的警惕而必須超前佈署。

        • 主題一:5G用FEM對PA技術需求與應用趨勢
        • 主題二:高頻用化合物半導體材料與技術趨勢
        • 主題三:地緣政治與需求趨勢如何強化產業供應鏈
           

        簡報內容

        高頻用化合物半導體材料需求趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        5G的通訊網路將各種虛構情境轉變成實體展現
        NO.4
        5G 系統的供應鏈
        NO.5
        5G 基站型態對於PA有不同的技術需求
        NO.6
        4G與5G 基地台差異
        NO.7
        相關應用趨勢-5G/6G 通信市場 PA不斷成長
        NO.8
        大綱
        NO.9
        半導體關鍵特性
        NO.10
        射頻元組件(RF Components)全貌也道出元件歷程
        NO.11
        RF 應用在化合物半導體概況
        NO.12
        受惠於5G通訊需求應用在高頻元件的晶圓持續成長
        NO.13
        化合物半導體的高頻元件與晶圓相關趨勢
        NO.14
        GaN 射頻元件(封裝)市場規模預測
        NO.15
        應用於RF之基板競爭GaN on SiC目前是領先
        NO.16
        大綱
        NO.17
        全球化合物半導體產業大廠積極佈局
        NO.18
        追趕下的中國大陸晶圓與磊晶廠的布局
        NO.19
        積極建立各自本土產業技術歐美東亞國際各廠皆強化磊晶技術
        NO.20
        貿易紛爭與地緣政治為CS代工廠帶來生機或威脅?
        NO.21
        臺灣化合物半導體產業佈局不惶多讓
        NO.22
        GaN 晶圓與應用之產業生態
        NO.23
        整合通訊整體產業結構有機會切入B5G/6G市場
        NO.24
        結論與建議
        NO.25
        張致吉 經理材料與化工研究組 材料研究部產業科技國際策略發展所
        NO.26

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