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        眺望2022系列｜從終端電子需求看全球半導體應用未來機會
        Opportunity of global semiconductor by the demand of electric product
        • 2021/11/04
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        全選 取消選取
        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        2021年全球持續受到COVID-19變種疫情影響，雖然復甦腳步減緩，但受惠全球化與零接觸經濟的帶動，使得全球終端電子產品的需求高漲，帶動全球半導體市場在2021年將會高度正成長。臺灣半導體產業在產能滿載之際，更藉由優化生產排程作業，突破原始產能設計的100%，為全球市場為全球客戶供應全球市場所需要的半導體產品。

        2021年受惠於無線通訊如：5G、WiFi6...等需求高漲，帶動各類電子產品，如：Chromebook、Notebook、物聯網與電視產品的銷售量提升，電子終端產品朝向更加智慧化也更強調服務與使用者體驗。為滿足市場之需求，半導體產業中IC設計、IC製造、IC封測等產業持續推進新設計與新技術，以高效能IC設計晶片；最高階IC製程技術；再結合異質整合封裝技術，實現更智慧化的電子產品問世。在半導體競爭之際，各國紛紛感受到半導體對於國家供應與安全之重要性，紛紛規劃在地建構自主的半導體產業鏈，此一波各國半導體政策佈局，是否將左右半導體產業鏈移動？

        本研討會將從總體市場與產業動態之觀測下，從IC設計、IC製造、IC封測等產業，以及中國大陸IC產業和IC應用等構面，深入探究未來可能之產業脈動與市場機會。

        • 終端電子產品三大趨勢
          • 我已來：ARM切入PC市場
          • 我自來：手機品牌商自行研發晶片
          • 我也來：3C廠商切入電動車市場
        • 半導體應用類別三大趨勢
          • 不會嗎？2021年高成長，未來成長動能也一直高漲
          • 超車嗎？神經運算晶片採用「7奈米EUV」技術
          • 真的嗎？車用HPC極具爆發力
             

        簡報內容

        從終端電子需求看全球半導體應用未來機會
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2021終端電子產品年成長動能總體電子產品年成長動能：5.3%（249億台）
        NO.3
        2021～2025終端電子產品未來成長動能總體電子產品CAGR(2021~2025)= 5.7%（311億台）
        NO.4
        2021～2025電腦/伺服器成長動能總體電腦/伺服器 CAGR(2021~2025)= -1.2%
        NO.5
        我已來：ARM切入PC市場5nm ARM CPU將逐漸攻佔X86的PC市場
        NO.6
        2021～2025手機成長動能總體手機CAGR(2021~2025)= 3.9%
        NO.7
        我自來：手機品牌商自行研發晶片切入自主設計AP與ISP晶片，委託代工生產
        NO.8
        2021～2025車用電子產品成長動能總體車用電子產品CAGR(2021~2025)= 7.5%
        NO.9
        我也來：3C廠商切入電動車市場雷軍：2021～2031年共投資100億美元打造小米智慧電動車
        NO.10
        鴻海集團與裕隆集團合資成立「鴻華先進科技」2022年正式推出電動巴士
        NO.11
        大綱
        NO.12
        2021全球半導體應用類別年成長動能總體半導體年成長動能：26.9%（5,914億美元）
        NO.13
        不會：2021年高成長，未來成長動能也一直高漲2021～2025全球半導體應用類別未來成長動能總體半導體CAGR(2021~2025)= 3.7%（6,836億美元）
        NO.14
        2019～2025全球半導體應用類別成長趨勢2022無線通訊用半導體(29.3%)為第一大應用類別
        NO.15
        2021～2025電腦/伺服器用半導體成長動能總體電腦用半導體CAGR(2021~2025)= -3.9%（573億美元）總體伺服器用半導體CAGR(2021~2025)= 0.7%（535億美元）
        NO.16
        2021～2025手機用半導體成長動能總體手機用半導體CAGR(2021~2025)= 2.3%（1,663億美元）
        NO.17
        2021～2025車用半導體成長動能總體車用半導體CAGR(2021~2025)= 12.5%（826億美元）
        NO.18
        製程技術競爭線寬數字只是一個技術規格項目
        NO.19
        超車：Intel神經運算晶片採用「7奈米EUV」技術神經運算晶片，創造晶片新應用特性：觸覺、味覺
        NO.20
        車用HPC提供更快速的資料處理能力可降低成本與複雜度
        NO.21
        真的：車用HPC極具爆發力2021～2025車用HPC半導體成長動能全球車用HPC半導體CAGR(2021~2025)= 212.4%
        NO.22
        總結
        NO.23
        江柏風 資深產業分析師03-5914506borfeng@itri.org.tw系統IC與製程研究部電子與系統研究組
        NO.24
        下載檔案

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