• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業簡報

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        眺望2022系列|從電子終端產品看全球IC封測業異質整合發展趨勢
        Looking at The Development Trend of Heterogeneous Integration in the Global IC Packaging and Testing Industry from the Perspective of Electronic Products
        • 2021/11/04
        • 1218
        • 228

        簡報大綱

        2021年全球持續受到COVID-19變種疫情影響,雖然復甦腳步減緩,但受惠全球化與零接觸經濟的帶動,使得全球終端電子產品的需求高漲,帶動全球半導體市場在2021年將會高度正成長。臺灣半導體產業在產能滿載之際,更藉由優化生產排程作業,突破原始產能設計的100%,為全球市場為全球客戶供應全球市場所需要的半導體產品。

        2021年受惠於無線通訊如:5G、WiFi6...等需求高漲,帶動各類電子產品,如:Chromebook、Notebook、物聯網與電視產品的銷售量提升,電子終端產品朝向更加智慧化也更強調服務與使用者體驗。為滿足市場之需求,半導體產業中IC設計、IC製造、IC封測等產業持續推進新設計與新技術,以高效能IC設計晶片;最高階IC製程技術;再結合異質整合封裝技術,實現更智慧化的電子產品問世。在半導體競爭之際,各國紛紛感受到半導體對於國家供應與安全之重要性,紛紛規劃在地建構自主的半導體產業鏈,此一波各國半導體政策佈局,是否將左右半導體產業鏈移動?

        本研討會將從總體市場與產業動態之觀測下,從IC設計、IC製造、IC封測等產業,以及中國大陸IC產業和IC應用等構面,深入探究未來可能之產業脈動與市場機會。

        • 全球暨臺灣封測產業分析
        • 全球智慧穿戴於三大應用場域發展趨勢分析
        • 系統級異質整合封裝發展趨勢分析
        • 總結

        簡報內容

        從電子終端產品看全球IC 封測業的異質整合發展趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        預估2021年我國IC封測產業年成長14.5%預期2022年成長10.6%
        NO.4
        半導體封測產業整體第二季呈現成長趨勢
        NO.5
        2021年初以來,通膨持續侵蝕企業獲利
        NO.6
        中國本土三大封測廠發展快速
        NO.7
        2020~2021Q3年臺灣IC封測業各季營收成長率
        NO.8
        大綱
        NO.9
        2020年穿戴裝置出貨量市佔率以蘋果(APPLE)最多
        NO.10
        智慧穿戴於三大場域的應用
        NO.11
        Fitbit根據生理狀況提供量身管理建議
        NO.12
        Charmcare輕便腕帶式血壓計
        NO.13
        Kenzen監測戶外工人熱生理指標臂帶
        NO.14
        GOGO Band腿帶可改善青少年遺尿症
        NO.15
        ATO-gear跑步智慧電子鞋墊
        NO.16
        Ericsson運用AR 進行電路板故障排除工作
        NO.17
        Lockheed Martin導入AR 減少太空船組裝錯誤並提高生產率
        NO.18
        ASML運用MR遠端協助半導體工廠進行機台裝機及維修程序
        NO.19
        GlobalFoundries採用AR技術方案進行員工培訓和建置訓練與維修SOP
        NO.20
        TOYOTA 展間導入VR沉浸賞車方案讓顧客模擬駕駛情境並體驗防護系統
        NO.21
        Audi結合VR技術推出沉浸式車內娛樂體驗
        NO.22
        Volkswagen導入AR-HUD抬頭顯示器技術 搭配AI輔助提供駕駛道路資訊
        NO.23
        Garmin與賓士汽車合作推出智慧手錶偵測駕駛狀況打造最適行駛與車內環境
        NO.24
        AR/VR未來應用開枝散葉,成長性佳
        NO.25
        元宇宙:Metaverse
        NO.26
        透過VR/AR連接元宇宙世界
        NO.27
        大綱
        NO.28
        SiP應用於穿戴裝置的成長率最高
        NO.29
        系級級封裝包含三大類覆晶混合打線/扇出型/內埋式封裝
        NO.30
        系統級封裝市佔以專業封測廠為主
        NO.31
        2020年扇出型封裝(產值)市佔率以台積電最高
        NO.32
        台積電佈局各種扇出型封裝技術
        NO.33
        2020年FC/WB SiP(產值)市佔率以日月光最高
        NO.34
        EMS在系統級封裝扮演重要角色
        NO.35
        Apple協同EMS及封測廠完成AIRPODS系統級封裝
        NO.36
        大綱
        NO.37
        結論
        NO.38
        楊啟鑫 產業分析師+886-3-591-5498CS@itri.org.tw
        NO.39

        推薦閱讀