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        眺望2022系列|從創新思維與技術看全球IC製造業未來佈局戰略
        The impact of technological innovation on the future strategy of global IC manufacturing industry
        • 2021/11/04
        • 2059
        • 251

        簡報大綱

        2021年全球持續受到COVID-19變種疫情影響,雖然復甦腳步減緩,但受惠全球化與零接觸經濟的帶動,使得全球終端電子產品的需求高漲,帶動全球半導體市場在2021年將會高度正成長。臺灣半導體產業在產能滿載之際,更藉由優化生產排程作業,突破原始產能設計的100%,為全球市場為全球客戶供應全球市場所需要的半導體產品。

        2021年受惠於無線通訊如:5G、WiFi6...等需求高漲,帶動各類電子產品,如:Chromebook、Notebook、物聯網與電視產品的銷售量提升,電子終端產品朝向更加智慧化也更強調服務與使用者體驗。為滿足市場之需求,半導體產業中IC設計、IC製造、IC封測等產業持續推進新設計與新技術,以高效能IC設計晶片;最高階IC製程技術;再結合異質整合封裝技術,實現更智慧化的電子產品問世。在半導體競爭之際,各國紛紛感受到半導體對於國家供應與安全之重要性,紛紛規劃在地建構自主的半導體產業鏈,此一波各國半導體政策佈局,是否將左右半導體產業鏈移動?

        本研討會將從總體市場與產業動態之觀測下,從IC設計、IC製造、IC封測等產業,以及中國大陸IC產業和IC應用等構面,深入探究未來可能之產業脈動與市場機會。

        • 2021年應用端與政策端的重大事件引發全球IC供應鏈變動
          • 應用產品的變革引發供應鏈供應重分配議題
          • 從全球化分工轉向保護主義-全球主要國家重回建構自有半導體生產據點
        • 2021年因應供應鏈與政策面的變動,重塑IC製造業廠商應對戰略
          • 動搖中的半導體三國志-台韓美晶圓代工業在先進製程的白熱化競爭
          • 2021年記憶廠商投資再起,邁向高階製程競爭
        • 2021年汽車領域大熱門-電動車議題揚帆待發帶動化合物半導體的發展課題
        • 結論

        簡報內容

        從創新思維與技術看全球IC製造業未來佈局戰略
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        2021年影響IC製造業重大事件-應用產品需求變化(1)
        NO.4
        2021年影響IC製造業重大事件-應用產品需求變化(2)
        NO.5
        GAFA崛起,自製高運算力AI晶片對晶圓代工依賴增加
        NO.6
        新應用+疫情-加遽半導體供應分配的議題
        NO.7
        2021年影響IC製造業重大事件-各國政策變動(1)
        NO.8
        2021年影響IC製造業重大事件-各國政策變動(2)
        NO.9
        大綱
        NO.10
        動搖中的半導體三國志-台韓美晶圓代工業在先進製程的白熱化競爭
        NO.11
        5G通訊相關晶片代工朝向7nm以下製程演進
        NO.12
        AI與自駕車相關晶片成為2021年創新大熱門
        NO.13
        從Intel與AMD產品規劃來看先進製程的演進方向
        NO.14
        2021年記憶廠商投資再起,邁向高階製程競爭
        NO.15
        DRAM市場發展穩健,惟需注意長短料問題對市場的影響
        NO.16
        NAND Flash市場穩中求勝,利基型產品重要性日漸提升
        NO.17
        美國半導體在地化政策期望國內外廠商共襄盛舉
        NO.18
        日本以外商與上游研發能量進行日之丸半導體計畫的復興
        NO.19
        韓國以先進記憶體與邏輯IC製造為基礎,構築在地化完整供應鏈
        NO.20
        中國在十四五計畫面臨的挑戰
        NO.21
        大綱
        NO.22
        汽車領域大熱門-電動車議題揚帆待發
        NO.23
        電動車運作所需半導體種類
        NO.24
        From Si to SiC-電動車動力系統中,Inverter功率元件材料變化
        NO.25
        臺灣在SiC化合物半導體產業現況
        NO.26
        臺灣SiC化合物半導體未來需強化國際競爭力的提升
        NO.27
        大綱
        NO.28
        結論
        NO.29
        劉美君 資深產業分析師系統IC與製程研究部 nancy_liu@itri.org.tw+886-3-5914442
        NO.30

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