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        眺望2022系列|從創新電子產品與服務看全球IC設計業智慧化晶片發展趨勢
        The development trend of smart chips from innovative electronic products and services
        • 2021/11/04
        • 1343
        • 202

        簡報大綱

        2021年全球持續受到COVID-19變種疫情影響,雖然復甦腳步減緩,但受惠全球化與零接觸經濟的帶動,使得全球終端電子產品的需求高漲,帶動全球半導體市場在2021年將會高度正成長。臺灣半導體產業在產能滿載之際,更藉由優化生產排程作業,突破原始產能設計的100%,為全球市場為全球客戶供應全球市場所需要的半導體產品。

        2021年受惠於無線通訊如:5G、WiFi6...等需求高漲,帶動各類電子產品,如:Chromebook、Notebook、物聯網與電視產品的銷售量提升,電子終端產品朝向更加智慧化也更強調服務與使用者體驗。為滿足市場之需求,半導體產業中IC設計、IC製造、IC封測等產業持續推進新設計與新技術,以高效能IC設計晶片;最高階IC製程技術;再結合異質整合封裝技術,實現更智慧化的電子產品問世。在半導體競爭之際,各國紛紛感受到半導體對於國家供應與安全之重要性,紛紛規劃在地建構自主的半導體產業鏈,此一波各國半導體政策佈局,是否將左右半導體產業鏈移動?

        本研討會將從總體市場與產業動態之觀測下,從IC設計、IC製造、IC封測等產業,以及中國大陸IC產業和IC應用等構面,深入探究未來可能之產業脈動與市場機會。

        • 半導體設計產業發展狀況
        • 車用領域:下一個目光焦點
        • 透過AI更加豐富晶片功能
        • 結論

        簡報內容

        從創新電子產品與服務看全球IC設計業智慧化晶片發展趨勢
        NO.1
        大綱
        NO.2
        疫情讓生活改變 數位轉型持續發生
        NO.3
        2021年全球IC產業,預計成長24%自駕車成為人們除了PC和手機的第三台電腦
        NO.4
        主要的半導體設計廠商營收均成長
        NO.5
        2021年臺灣IC設計產業首度破兆
        NO.6
        先進製程的費用越來越高造成設計業新進廠商家數趨緩
        NO.7
        5個關鍵廠商的市場地位
        NO.8
        半導體有史以來最大的二個併購案
        NO.9
        大綱
        NO.10
        不僅實現駕駛輔助功能AI還能做到更多
        NO.11
        特斯拉Tesla自製AI訓練晶片Dojo D1亮相
        NO.12
        聯發科自駕車晶片佈局
        NO.13
        威盛推出新一代任我行智駕平台
        NO.14
        瑞昱靠車用乙太網晶片,實現智慧汽車的願景
        NO.15
        盛群MCU產品應用廣,汽車MCU佈局多年
        NO.16
        矽創分割車載產品線予旗下力領科技
        NO.17
        大綱
        NO.18
        通用AI時代即將來臨
        NO.19
        AI加速芯片:近記憶體運算(Near Memory Computing)與記憶體內運算(Computing in Memory)的能效值
        NO.20
        類比技術結合記憶體內運算
        NO.21
        SDH晶片適合數據密集型的相關應用
        NO.22
        以人工智慧、異質整合技術結合半導體和應用系統終端,帶動台灣半導體產業再創成長高峰
        NO.23
        大綱
        NO.24
        結論
        NO.25
        范哲豪 資深產業分析師系統IC與製程研究部+886-3-591-7943terryfan@itri.org.tw
        NO.26

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