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        化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢(研討會簡報)
        Current Status and Trends of Compound Semiconductor Applications in the Wireless Communication Industry
        • 2021/05/31
        • 806
        • 91

        簡報大綱

        • 主題一:化合物半導體全貌
        • 主題二:化合物半導體應用在無線通訊產業
        • 主題三:應用於無線通訊產業現況與趨勢
           

        簡報內容

        5G/B5G通訊先進材料的市場機會與競爭分析研討會-化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢
        NO.1
        大   綱
        NO.2
        化合物半導體全貌
        NO.3
        全球化合物半導體晶圓市場規模
        NO.4
        化合物半導體材料應用全貌
        NO.5
        全球化合物半導體應用元件市場趨勢
        NO.6
        大  綱
        NO.7
        半導體關鍵特性
        NO.8
        5G Base Station 型態
        NO.9
        (無標題)
        NO.10
        RF 在化合物半導體全貌
        NO.11
        朝 6G THz半導體元件結構用的材料
        NO.12
        大綱
        NO.13
        4G與5G 基地台差異
        NO.14
        相關應用趨勢-5G/6G 通信相關市場
        NO.15
        其他相關應用趨勢
        NO.16
        化合物半導體的高頻元件市場規模
        NO.17
        化合物半導體的高頻元件與晶圓相關趨勢
        NO.18
        GaAs 應用市場
        NO.19
        GaAs 晶圓與應用之產業生態
        NO.20
        GaN 的應用市場
        NO.21
        GaN 晶圓與應用之產業生態
        NO.22
        總結一、化合物半導體晶圓應用藍圖
        NO.23
        總結二、化合物半導體高頻相關應用藍圖
        NO.24
        張致吉(材料部 經理)+886-3-5914104Angelaccchang @itri.org.tw
        NO.25

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