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        眺望2021系列|高頻高速PCB材料產業發展趨勢
        The Development Trend of High-Frequency and High-Speed PCB Materials Industry
        • 2020/10/28
        • 590
        • 23

        簡報大綱

        先進電子材料是指應用於下世代通訊與網路終端產品所需之上游直接材料或製程用之關鍵材料。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用範圍又極為廣泛,而先進電子材料的特性與功效的發揮更是牽動著系統總體電路的穩定性,且與終端產品的製造成本更是息息相關。我國電子材料產業的起步相較於電子元件產業的年代稍晚,以往我國電子元件生產用上游關鍵材料大多仰賴進口,受到材料自主化需求的激勵,近兩年先進電子材料產業的投入更是受到世界局勢的警惕而必須超前佈署。

        2021年電子材料產業展望研討會將由工研院產科國際所張致吉經理分享通訊用先進電子材料產業發展趨勢,由張崇學產業分析師分享先進兆赫波技術應用與材料發展,另外由陳靖函產業分析師講述先進半導體與構裝材料的發展趨勢並且由鄭華琦總監闡述化合物半導體材料應用與發展潛力以及林一星產業分析師接續分享高頻高速PCB材料產業發展趨勢,期望從各個電材產業構面之剖析帶給國內產業更多的資訊,以作為策略擬定的參考。

        簡報內容

        高頻高速PCB材料產業發展趨勢
        NO.1
        「疫」料之外,估全球PCB材料市場逆勢成長1.7%促進經濟復甦,疫後2021年各國將加速5G佈局
        NO.2
        5G為PCB材料產業長期發展主軸疫情蔓延下,業者仍看望高頻高速材料市場投資
        NO.3
        主要國家5G網路部屬概況Sub-6GHz為全球目前主要部屬頻段
        NO.4
        SA架構可望實現5G完整體驗成本考量、5G快速滲透,NSA為目前主流架構
        NO.5
        2020年進入5G基礎建設規模建置期將持續帶動大量硬體設備、材料需求
        NO.6
        終端應用產品功能趨向複雜化、支援5G網路PCB材料趨向多層板適用設計並滿足低介電性
        NO.7
        銅箔基板材料組成每一項材料都牽動著高頻高速基板的性能
        NO.8
        全球主要CCL大廠近十年專利佈局低介電、無鹵、熱固性、耐熱性樹脂材料
        NO.9
        高頻高速用CCL樹脂技術發展趨勢介電性匹敵PTFE又能做多層板的樹脂配方
        NO.10
        超低介電多層板CCL市場高速成長
        NO.11
        高階智慧型手機軟板採用概況品牌手機大廠採用,開啟高頻高速軟板市場
        NO.12
        高頻高速軟板主要作為天線及取代同軸電纜天線數量增加,Cable FPC數量隨之成長
        NO.13
        5G手機高頻高速軟板材料
        NO.14
        支援5G,終端設備高頻高速軟板滲透率上升高頻高速軟板材料市場持續成長
        NO.15
        滿足高頻高速軟板需求採用高頻高速材料、介電材厚膜化
        NO.16
        全球軟板材料大廠近五年技術發展趨勢PI、LCP、氟系
        NO.17
        高頻高速軟板產業鏈
        NO.18
        臺商已具備高頻高速FCCL生產能力
        NO.19
        全球FCCL上游低介電薄膜原料多由日商供應
        NO.20
        吹膜押出LCP製膜技術門檻高溶液塗佈LCP製膜技術門檻低,厚膜化技術待突破
        NO.21
        Kuraray持續擴大LCP薄膜產能但將跨足下游LCP FCCL,薄膜供不應求加劇?
        NO.22
        LCP薄膜新進廠商已在客戶驗證及試量產階段
        NO.23
        PI/氟系複合材料FCCL
        NO.24
        AGC開發氟系樹脂,毫米波頻段仍具優異介電性
        NO.25
        PCB材料技術已發展超過50年電子產品推陳出新,全球PCB材料專利數量創高峰
        NO.26
        日商1970年代起即居全球PCB材料技術領先地位政策鼓勵、國產化材料,陸商近五年專利數量遽增
        NO.27
        林一星材料與化工研究組 材料研究部+886-3-591-2276vioLinYihsin@itri.org.tw
        NO.28
        圖片來源
        NO.29

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