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        創新應用需求驅動 - 半導體技術持續推進(研討會簡報)
        Innovative Application Drive Semiconductor Technology to Upgrade
        • 2021/01/27
        • 5992
        • 415

        簡報大綱

        1. 量產技術節點持續推進至7奈米與5奈米,持續提升晶片運算效能
        2. 客製化多核心遊戲機運算晶片;AI晶片進化至『認知智能』,提供最佳與流暢影音體驗
        3. 半導體矽光子技術實現低成本光達模組,推動應用於自動駕駛車輛
        4. 全球半導體市場前景樂觀 台灣半導體產業領頭羊
         

        簡報內容

        創新應用需求驅動 - 半導體技術持續推進
        NO.1
        大 綱
        NO.2
        大 綱
        NO.3
        創新筆記型電腦產品主螢幕:開、翻、折;進化至第三螢幕:立起來
        NO.4
        Intel 以10nm自家技術廣泛布局CPU市場,商務用、高性能筆記型用為重心
        NO.5
        Intel CPU 未來布局以大小核CPU同時適用於桌上型與筆記型需求
        NO.6
        AMD選用 tsmc 7nm製程,倍增CPU運算效能推出全球首顆輕薄筆記型電腦用 8核心 CPU
        NO.7
        AMD發布CPU/GPU未來產品Roadmap採用全球最先進晶圓製造技術,強化中央處理器效能
        NO.8
        Apple Mac 放棄 X86迎向 ARM 架構與自製 Apple Silicon 晶片:M1
        NO.9
        半導體技術推進圖tsmc, Samsung:2021年試產 3奈米;2022年量產 3奈米intel:7奈米延後至2022年量產
        NO.10
        大 綱
        NO.11
         客製化多核心遊戲機運算晶片提供最佳與流暢的遊戲畫面
        NO.12
        Xbox Series X8 核心 / 頻率最高 3.8GHz
        NO.13
        Xbox採用 7奈米節點與 AMD 客製化CPU
        NO.14
        Sony PS5高速運算/讀取,呈現出即時高畫質的遊戲體驗
        NO.15
        PS5 高度客製化:CPU、GPU、SSD Controller加速影像處理速度
        NO.16
        AI晶片持續進化至『認知智能』顯示畫面更接近人眼所視的體驗
        NO.17
        Sony持續開發高階影像處理晶片滿足8K高畫質需求,並提供優質影音體驗
        NO.18
        Sony Cognitive Processor XR晶片影像呈現更貼近『眼睛』『耳朵』所要的感受
        NO.19
        Sony Cognitive Processor XR晶片分拆每一張畫面為數百張小圖,再優化人眼聚焦區域
        NO.20
        大 綱
        NO.21
        Mercedes-Benz採用高速運算整合儀表板、中控螢幕與副駕螢幕而成56吋寬儀表板
        NO.22
        NVIDIA is inside the Mercedes-BenzMercedes-Benz採用NVIDIA技術呈現更直覺操作體驗
        NO.23
        Sony正式展示與測試首款電動車:VISION-S
        NO.24
        Sony配置了40組感測器光達採用4組,以達到前方300公尺/後方150公尺監測
        NO.25
        BMW、Intel及 Mobileye 和 FCA共同合作2025年實現全自動駕駛願景
        NO.26
        Mobileye自行開發PIC結合Intel矽光子技術,生產低成本光達
        NO.27
        FMCW優於ToFFMCW滿足車用之全天候與多變周遭環境需求
        NO.28
        大 綱
        NO.29
        5G / AI / IoT將引領下世代智慧物聯網發展未來終端電子產品更加AI智慧化,半導體是關鍵核心技術
        NO.30
        製程技術節點會持續推進微縮2020 年,正式量產 5nm技術節點,2024年可達 2nm
        NO.31
        台灣製程技術研發持續領先全球,維持國際競爭優勢2030年台灣半導體產業產值突破 5兆新臺幣
        NO.32
        What‘s Next?電子產品發展趨勢
        NO.33
        What‘s Next?半導體產業發展趨勢
        NO.34
        江柏風資深產業分析師電子與系統研究組系統IC與製程研究部+886-3-5914506borfeng@itri.org.tw
        NO.35

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