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        眺望2021系列|5G通訊半導體發展趨勢與產品革新
        The innovation of future 5G semiconductor
        • 2020/10/28
        • 2032
        • 236

        簡報大綱

        2020年COVID-19疫情肆虐,雖打亂既有5G服務佈局,卻也為產業帶來新機會,包含5G電信服務需求樣貌的轉變、5G落地帶動光通信商機,同時因應5G發展,半導體技術也與時俱進、規格持續提升,特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。另一方面,隨著美中科技戰越演越烈,如近期美國祭出?乾淨網路」政策,牽動開放網路產業生態鏈與可信賴的ICT供應鏈未來佈局方向。同時,觀察國際機構和大廠均已陸續發布對6G應用場景、需求指標之看法,下世代通訊佈局大戰一觸即發。

        本次將探討自2020年下半年進入後疫時期,整體通訊、半導體和資安領域的關鍵進展。除了檢視全球與台灣的產業動態外,也將展望5G電信服務、5G光通訊、5G開放架構、5G通訊半導體和5G網路安全的新興商機與發展趨勢。

        • 2020年5G結合AI機能引爆創新應用
        • 晶圓代工產業在5G處理器的現況與發展
        • 5G技術驅動化合物半導體GaN技術的興起
        • 結論

        簡報內容

        5G通訊半導體發展趨勢與產品革新
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        5G技術協助衍生創新IoT應用
        NO.4
        5G與Edge Computing技術的結合,帶動Data center市場成長
        NO.5
        潛力IoT產品將牽動未來半導體的需求
        NO.6
        大綱
        NO.7
        2020年後5G與AI半導體的市場發展
        NO.8
        先進製程推進上,台灣台積電仍為先進製程量產領先者
        NO.9
        大綱
        NO.10
        當5G進展至毫米波的頻段時,相關支援高頻的零組件低成本化將無可避免
        NO.11
        5G 設備與手機市場未來因美中貿易衝突充滿變數
        NO.12
        GaN為未來毫米波提供高頻射頻元件的更好選擇
        NO.13
        未來射頻GaN元件市場規模變化
        NO.14
        未來各種高頻通訊規格發展特性
        NO.15
        未來高頻無線通訊封裝方式-走向AiP
        NO.16
        無線高頻通訊射頻前端模組封裝方式
        NO.17
        大綱
        NO.18
        結論
        NO.19
        劉美君系統IC與製程研究部 資深產業分析師nancy_liu@itri.org.tw+886-3-5914442
        NO.20

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