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        眺望2021系列|從後疫時代新常態看安全晶片發展機會
        Network Security outlook in Post-Pandemic
        • 2020/10/27
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        簡報大綱

        • 整合安全元素的半導體在2020年市場將達269億美元,到2024年將增長到436億美元。隨著資通安全威脅的不斷增加,確保物聯網設備在生命週期內獲得信任和安全管理已成為國際共識,市場與更廣泛行業應用的緊密結合,也帶動安全晶片及整合安全性的半導體滲透率繼續增長
        • 何謂安全晶片(Secure Chip)?安全晶片(Secure Chip, Secure MCU, Secure Cryptoprocessor)是可獨立進行密鑰生成、加解密的可信任平台模塊,它有自己的安全記憶體儲存區域並運行自己的微型作業系統,可用於存儲密鑰或特徵數據,能夠為智慧型手機、電腦、IOT等電子設備提供加解密和安全認證服務。
        • 合格的安全晶片通常需要具備以下條件:
          • 內建密碼演算法加速器以及安全存儲空間:保護金鑰( Cryptography Keys)和敏感資料
          • 通常具備國際安全認證:目前以北美市場的FIPS 140-3認證和歐洲的ISO 15408 (CC)認證為兩大主流。當然,光是認證費用也是非常高,從數十萬美元到數百萬美元不等
          • 具備偵測入侵以及抵抗入侵的能力:駭客入侵的手法非常多,而且攻擊能力與日俱進。若沒有很好的設計與實作,就很有可能像之前資安顧問曾經展示的手法在NXP Mifare系統 (EX.悠遊卡),一旦被發現弱點,破解時間都在數秒之內
        • 安全晶片是很特別的市場,早期主要是應用於身份識別及金融交易,目前相關技術與市場大多為國際大廠所掌握。隨著5G時代的來臨,萬物聯網下,包括聯網汽車、醫療保健、政府和企業ID、行動支付、內容版權、穿戴設備、智能家庭、電信,交通運輸和公共事業IOT設備等都需要使用硬體安全元件來進行驗證、加密數據、加密傳輸與防護入侵。除了原本的獨立安全晶片市場外,也增加了不少嵌入式安全元件的半導體應用晶片,例如嵌入式SIM(eSIM)已開始在手機和物聯網應用中採用,未來更將推進將SIM整合到SoC晶片上的iSIM模式。因此、未來將對國內的半導體設計業、物聯網設備製造業以及服務提供商帶來全新的市場需求

         

        • 安全晶片Overview
        • 新常態的資安需求帶動安全晶片機會
          • 硬體安全晶片模組強化疫後新常態的資安防護
        • 國際安全晶片發展現況趨勢
          • 獨立安全晶片
          • 整合型安全晶片
        • 發展安全晶片的關鍵-共通性國際認證
          • 晶片安全認證
          • 系統安全認證
            • 物聯網設備安全標準與認證計畫
        • 臺灣安全晶片產業發展機會
        • 結論與建議

         

        簡報內容

        從後疫時代新常態看安全晶片發展機會
        NO.1
        前言
        NO.2
        大綱
        NO.3
        安全晶片就在你身邊
        NO.4
        新常態的資安需求帶動安全晶片機會
        NO.5
        硬體安全模組強化IoT與工業4.0資安防護
        NO.6
        具有安全晶片功能的Top 5 半導體應用市場
        NO.7
        大綱
        NO.8
        登高必自卑,行遠必自邇 最安全的設備,也從可信賴的IC開始
        NO.9
        安全晶片的兩大類型
        NO.10
        獨立型安全晶片
        NO.11
        獨立安全晶片範例-Apple T2安全晶片
        NO.12
        整合型安全晶片
        NO.13
        整合安全晶片範例-Apple A14 Bionic SEP
        NO.14
        國際安全晶片發展現況趨勢
        NO.15
        大綱
        NO.16
        實現物聯網安全將面臨哪些安全挑戰?
        NO.17
        發展安全晶片的關鍵-信任
        NO.18
        國際認可之晶片安全認證
        NO.19
        IOT產品主要晶片安全認證方案
        NO.20
        About Global Platform
        NO.21
        參與安全標準與認證計畫之重要性
        NO.22
        大綱
        NO.23
        2020國內物聯網安全產業現況
        NO.24
        國內獨立型安全晶片方案-TPM及安全儲存技術
        NO.25
        國內整合型安全晶片方案- IoT SOC技術
        NO.26
        物聯網安全系統層級安全方案-Lifecycle安全技術全生命週期系統韌體安全保護方案
        NO.27
        展望未來
        NO.28
        結論與建議
        NO.29
        徐富桂 研究經理電子與系統研究組+886-3-5919207Akuei.hsu@itri.org.tw
        NO.30

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