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眺望2024系列｜跨足未來．啟航全球 - 化合物半導體產業的策略航向

Global Compound Semiconductor Technology Development and Manufacturer Competition in 2024

2023/10/30
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劉美君

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#眺望2024 #E2 #半導體 #車用半導體 #IC產業 #化合物半導體

簡報大綱

「跨足未來．啟航全球 - 化合物半導體產業的策略航向」將探討化合物半導體產業的應用前景與大廠策略。隨著諸多創新應用的崛起，化合物半導體協助電子裝置朝著更高效能與小型化的方向持續進化，將對下階段電子產品的風貌帶來令人意想不到的創新。

功率半導體市場新戰國時代
- 電動車成為點燃戰火的起爆劑
- SiC化合物半導體霸權的競逐
- GaN化合物半導體的參戰
高頻通訊用射頻元件新篇章
- B5G/6G通訊技術所驅動的新世界
- GaN化合物半導體協助5G+高頻通訊所需
- InP化合物半導體的發展牽動下階段Sub-THz頻段的演進
全球與臺灣化合物半導體產業微妙變化
- 美中科技戰延長賽-化合物半導體的戰爭
- 臺灣化合物半導體產業展望
結論

簡報內容

跨足未來．啟航全球 - 化合物半導體產業的策略航向 — NO.1

NO.2

NO.3

因應電動車高壓化，化合物半導體協助車用功率元件提升轉換效率以節省能耗 — NO.4

車廠在電動車時代日益增加的不安感-不斷放低身段與供應鏈伙伴合作 — NO.5

功率半導體市場新戰國時代-SiC霸權的競逐 — NO.6

SiC技術開發重要里程碑-元件製造 — NO.7

CEATEC Japan-三菱電機展示多樣化的SiC功率元件製品 — NO.8

功率半導體再進化-GaN參戰 — NO.9

GaN功率半導體的市場發展 — NO.10

用於功率元件用途GaN化合物半導體的技術課題 — NO.11

垂直型GaN製程技術發展-基板的大尺寸化與高品質化 — NO.12

日本ガイシ-以溶液法製成的6吋FGaN晶圓 — NO.13

NO.14

下階段5G通訊技術發展重點-毫米波技術推進5G+的世界 — NO.15

RF用途GaN化合物半導體市場未來發展 — NO.16

B5G後的新世界-6G技術對通訊機能的擴充 — NO.17

低軌衛星通訊相關元件發展 — NO.18

當演進至Sub-THz的頻段-InP的發展 — NO.19

日本NICT展示搭載InP HEMT元件的THz無線傳送技術 — NO.20

NO.21

2023年SiC功率半導體業者投資策略透露出美、日、歐、中各區域的角力 — NO.22

中國在化合物半導體產業發展模式令歐美國家警覺 — NO.23

美國商務部禁令延伸至化合物半導體管制 — NO.24

展望未來-臺灣SiC化合物半導體產業發展 — NO.25

展望未來-臺灣GaN化合物半導體產業發展 — NO.26

NO.27

NO.28

NO.29

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