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國內半導體構裝設備發展機會

2001/03/23
685
14

劉俊賢

其他 IC產業電子產業 ITIS電子產業

#構裝 #製程 #研發

簡報大綱

簡報內容

電子構裝之層次 — NO.1

半導體構裝流程 — NO.2

BGA封裝流程 — NO.3

Flip Chip覆晶封裝製程 — NO.4

電子封裝尺寸的演進 — NO.5

台灣構裝設備技術水準現況 — NO.6

Bonding Accuracy — NO.7

我國半導體後段設備產業 SWOT 分析 — NO.8

本文檔案國內半導體構裝設備發展機會.pdf14次

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