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展望2003年-IC產業

2002/11/25
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王建華

IC產業 IC產業電子產業 ITIS電子產業

#晶圓代工 #半導體市場 #封裝

簡報大綱

簡報內容

經濟情勢持續回暖 — NO.1

近期美國經濟走弱 — NO.2

美國製造業存貨持續調整(一) — NO.3

美國製造業存貨持續調整(二) — NO.4

IC晶圓廠產能有效抑制 — NO.5

近期全球IC市場緩步復甦 — NO.6

2003年全球半導體市場將穩步成長 — NO.7

由客戶觀點看晶圓代工產業 — NO.8

Fabless與晶圓代工-成功合作模式 — NO.9

IDM委外比重持續提升 — NO.10

晶圓代工重心在台灣 — NO.11

台灣晶圓代工產值預估 — NO.12

DRAM應用以PC為最大宗 — NO.13

DRAM市場趨勢 (一) :128Mb與256Mb世代交替 — NO.14

DRAM市場趨勢 (二) : SDRAM與DDR世代交替 — NO.15

DRAM版圖重整 — NO.16

台灣DRAM業者的發展方向 — NO.17

SoC之發展動力 — NO.18

SoC市場成長潛力大 — NO.19

SoC潮流下的台灣設計服務業 — NO.20

台灣設計服務公司的營收概況 — NO.21

台灣設計服務公司的發展機會與方向 — NO.22

我國IC產業重要指標 — NO.23

2003年我國設計業產值 — NO.24

2003年我國IC製造業產值 — NO.25

2003年我國IC封裝業產值 — NO.26

2003年我國IC測試業產值 — NO.27

附件-產業產值/產品產值 — NO.28

本文檔案展望2003年-IC產業 .pdf14次

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