• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業簡報

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        眺望2018系列|後手機時代,解析半導體製造業發展機會
        Worldwide IC Manufacture Industry Outlook
        • 2017/11/07
        • 2902
        • 266

        簡報大綱

        【簡報大綱】

        • 半導體製造產業的發展
        • 半導體製造應用的趨勢:從Mobile走向HPC/AI
        • 半導體製造技術趨勢:Deep learning與AI的應用需求,驅動技術突破
        • 結論

        簡報內容

        IC製造後手機時代,解析半導體製造業發展機會
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2017年記憶體加速半導體產業成長,Foundry緩成長
        NO.3
        記憶體占全球半導體元件達29%,其中17%源於DRAM、11%源於NAND Flash
        NO.4
        台灣IC製造的發展從大起轉向平穩
        NO.5
        DRAM具有週期性,價格持續受供不應求帶動廠商營收成長,卻也壓抑需求端的產品容量升級
        NO.6
        NAND Flash在運算搭載與儲存容量維持成長
        NO.7
        Foundry在16/14奈米製程以下逐漸形成三國鼎立,45/40奈米以上製程形成戰國七雄時代
        NO.8
        Foundry產業穩定又領先者具有高獲利,因此英特爾、三星、SK Hynix將晶圓代工,視為下一個提升利潤的業務
        NO.9
        大綱
        NO.10
        由巨量資料、高效能運算、摩爾定律,再加上AI的構想,推升智慧世界的發展
        NO.11
        巨量資料IN,即時處理OUT,判斷形成TRAINED
        NO.12
        人工智慧需要大量平行運算,GPU架構展現優勢
        NO.13
        Intel收購Altera、發展3DXPoint與矽光子布局人工智慧時代
        NO.14
        Fujitsu處理器發展藍圖,預計2018推出1X奈米DLU
        NO.15
        未來運算晶片的挑戰
        NO.16
        適者生存,不同的處理晶片架構將應用各領域
        NO.17
        大綱
        NO.18
        半導體製程技術的演進構成Intelligent World的半導體基石
        NO.19
        7nm以下不可避免的製程改變
        NO.20
        7奈米以下的資本支出最比重在設備與材料
        NO.21
        HBM讓處理器的頻寬增加,使效能不斷提升目前已HBM2為主,HBM3預估2019年推出
        NO.22
        下世代記憶體的不斷電特性與速度,在邊緣運算晶片中具有發展潛力
        NO.23
        大綱
        NO.24
        結論
        NO.25
        謝 謝
        NO.26
        2017年主要Foundry廠商
        NO.27
        2013-2018年晶圓代工產能與利用率
        NO.28

        推薦閱讀