眺望2016系列｜全球半導體產業競合態勢與版圖變化分析
- 2015/11/09
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簡報大綱
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需求面 : 受惠PC(佔半導體28%)及手機(佔半導體22%)實屬殺手級應用，未來5年全球半導體市場仍持續成長，但成長趨緩(CAGR約3%)。而智慧電子(如智慧車、智慧家庭、智慧健康、智慧製造、智慧交通、智慧機器人…)開始蔚為風潮，業界普遍認為物聯網應用是下一個(5~10年)大趨勢(Next Big Thing)與機會，因此未來IC產業的挑戰在於從PC及手機延伸擴大其他智慧電子應用需要的新產品、新技術與新市場。未來全球IC設計業及晶圓代工大餅仍受惠持續成長(CAGR約有10%)，CAGR高於半導體整體平均值(3%)
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預估2015年全球半導體市場衰退0.8%，2016年全球半導體市場成長1.9%，預估2015年台灣半導體產業產值成長1.9%，2016年成長4.1%(優於全球)
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供給面 : 全球半導體產業發展近70年，至今產值排名依序為美(46%)、台(18%)、韓(13%)、日(11%)、歐(7%)、中(3%)、新(2%)。中國大陸紅色供應鏈崛起，提出「國家積體電路產業發展推進綱要」以投資基金積極推動半導體，積極併購建構一條龍，如清華紫光(展訊)、中芯國際、江蘇長電。而韓國提出半導體產業再跳躍計畫，具IDM垂直整合優勢，如三星(Samsung)。日歐策略往高附加價值和差異化的醫療用、工業用、農業用、汽車用的半導體技術發展，結合應用強項-汽車與機械人，並邁向航太和宇宙。隨著經濟環境變化快速及產業競爭加劇，台灣固本不易。而美國遙遙領先，台灣攻頂惟艱。近期半導體產業併購動作頻仍，台灣也應要有固本攻頂策略以加速升級轉型