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        從全球競合分析看台灣IC製造業發展趨勢(研討會簡報)
        • 2015/08/12
        • 3808
        • 331

        簡報大綱

        • 2015年上半年,台灣IC產業受到全球經濟不確定因素(希臘退出歐元區、中國經濟成長不如預期)及終端產品市場成長趨緩影響,客戶對於產品規劃及庫存掌握更為謹慎,使得台灣IC製造業的表現與傳統第二季不同。台灣IC製造業2015年第二季產值為新台幣3,054億元,季衰退6.3%,繼2007年以來再一次呈現第二季負成長之記錄。
        • 預期2015年下半年,台灣IC製造業仍受到全球及中國智慧行動裝置市場不如預期情況影響,預估2015全年台灣IC製造業產值為新台幣12,427億元,年成長5.9%,仍高於全球半導體市場成長幅度。此外,全球半導體製造業邁入夥伴關係合作、競爭或併購之新紀元,在全球穿戴式、物聯網等新的產業生態結構下,半導體製造業既有廠商開始透過產業策略調整來適應。在技術上,發展策略轉變為邏輯與特殊製程並進,並利用領先成熟製程技術推動特殊製程發展,甚而將8吋晶圓特殊製程轉移至12吋晶圓,以提高產能利用率及降低成本等;在夥伴選擇上,採取互補合作、拓增產能及市占率等方式來達到最大利益化;在市場上,透過與終端或整合端更緊密結合,以取得市場商機。
        • 從2014年半導體產業一片榮景,邁入2015年的不穩定及市場成長趨緩,整體產業鏈保守謹慎,是將此危機視為短暫休息並好好準備走下一個更長遠的路。

        簡報內容

        從全球競合分析看台灣IC製造業發展趨勢
        NO.1
        摘要
        NO.2
        大綱
        NO.3
        大綱
        NO.4
        預估2015年全球半導體成長僅2%
        NO.5
        2015年上半年全球半導體製造業
        NO.6
        2015年上半年台灣IC製造業
        NO.7
        經過智慧手持裝置世代,半導體製造業面臨的新議題
        NO.8
        大綱
        NO.9
        中國半導體市場成長快速,帶動中國IC製造業
        NO.10
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        NO.18
        D2. 中國IC製造產業-8吋晶圓廠
        NO.19
        D3. 中國IC製造產業-特殊製程技術
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