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眺望2013系列｜新興IC中段產業開闢新局大商機(研討會簡報)

2012/11/06
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陳玲君

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場 ITIS電子產業

#封測 #新興中段 #資料來源

簡報大綱

全球IC封測產業現況
新興中段產業大契機
台灣廠商切入先進封測機會與策略

簡報內容

(無標題) — NO.1

NO.2

2012年預估台灣IC封測產值3,930億,年成長0.7% — NO.3

2012Q1年為全球產能利用率谷底 — NO.4

(無標題) — NO.5

全球IC封測業領導廠商主要產品 — NO.6

封測業M型化日益彰顯，營收超過NT300億廠商成長力道優於其他 — NO.7

未來三年封測廠合併/入主案將不斷發酵 — NO.8

封測廠往前中段製程和掌握原材料方向者才是贏家 — NO.9

NO.10

新興中段(Mid-End)產業: 2016年商機超過NT3000億 — NO.11

新興中段產業大契機，IC供應鏈廠商佈局大餅 — NO.12

Qualcomm:通訊晶片封裝技術藍圖 — NO.13

NO.14

(無標題) — NO.15

(無標題) — NO.16

(無標題) — NO.17

(無標題) — NO.18

(無標題) — NO.19

台灣在TSV可能掌握的關鍵客戶: 以台積電為例 — NO.20

UMC "Open Ecosystem " Working Model — NO.21

(無標題) — NO.22

(無標題) — NO.23

Glass Interposer低成本策略，開始加入市場戰局 — NO.24

(無標題) — NO.25

玻璃大廠Corning佈局Glass Interposers，提供TGV、RDL製程服務 — NO.26

NO.27

(無標題) — NO.28

(無標題) — NO.29

(無標題) — NO.30

NO.31

2000年Mobile based 全球IC產業價值鏈 — NO.32

新興中段產業衍生IC產業價值鏈活動 — NO.33

(無標題) — NO.34

Thank You — NO.35

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