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        眺望2013系列|新興IC中段產業開闢新局大商機(研討會簡報)
        • 2012/11/06
        • 4078
        • 449

        簡報大綱

        • 全球IC封測產業現況
        • 新興中段產業大契機
        • 台灣廠商切入先進封測機會與策略

        簡報內容

        (無標題)
        NO.1
        大綱
        NO.2
        2012年預估台灣IC封測產值3,930億,年成長0.7%
        NO.3
        2012Q1年為全球產能利用率谷底
        NO.4
        (無標題)
        NO.5
        全球IC封測業領導廠商主要產品
        NO.6
        封測業M型化日益彰顯,營收超過NT300億廠商成長力道優於其他
        NO.7
        未來三年封測廠合併/入主案將不斷發酵
        NO.8
        封測廠往前中段製程和掌握原材料方向者才是贏家
        NO.9
        大綱
        NO.10
        新興中段(Mid-End)產業: 2016年商機超過NT3000億
        NO.11
        新興中段產業大契機,IC供應鏈廠商佈局大餅
        NO.12
        Qualcomm:通訊晶片封裝技術藍圖
        NO.13
        大綱
        NO.14
        (無標題)
        NO.15
        (無標題)
        NO.16
        (無標題)
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        (無標題)
        NO.19
        台灣在TSV可能掌握的關鍵客戶: 以台積電為例
        NO.20
        UMC "Open Ecosystem " Working Model
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        (無標題)
        NO.23
        Glass Interposer低成本策略,開始加入市場戰局
        NO.24
        (無標題)
        NO.25
        玻璃大廠Corning佈局Glass Interposers,提供TGV、RDL製程服務
        NO.26
        大綱
        NO.27
        (無標題)
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        (無標題)
        NO.30
        大綱
        NO.31
        2000年Mobile based 全球IC產業價值鏈
        NO.32
        新興中段產業衍生IC產業價值鏈活動
        NO.33
        (無標題)
        NO.34
        Thank You
        NO.35

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