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雲開見日加速成長的台灣IC製造產業(研討會)

2012/06/26
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彭國柱

IC產業 IC應用與市場 ITIS電子產業

#晶圓 #資本支出 #領域

簡報大綱

全球半導體產業資本支出暨產能發展趨勢
台灣IC製造業發展趨勢
- 晶圓代市場及競爭情勢
- DRAM市場及競爭情勢
- NAND Flash市場機會
結論

簡報內容

雲開見日加速成長的台灣IC製造產業 — NO.1

NO.2

2012年全球半導體產業資本支出力道趨緩 — NO.3

Foundry取代DRAM成為半導體產業資本支出主力 — NO.4

Logic晶圓廠設備支出未來將持續超越Memory — NO.5

全球半導體資本支出呈現領域集中的現象 — NO.6

IDM公司淡出IC製造領域趨勢明顯 — NO.7

全球半導體產業資本支出呈現公司集中的現象 — NO.8

抱團取暖或獨自凋零的日本半導體產業 — NO.9

2011年全球半導體產能區域分佈—總產能日本第一、12吋產能台灣第一 — NO.10

NO.11

2012年台灣IC製造業將擺脫衰退恢復成長 — NO.12

台灣IC製造業成長率受DRAM影響波動幅度較大 — NO.13

台灣Foundry成長率長期優於全球IC產業 — NO.14

台灣Foundry產值與DRAM產值呈現截然不同的走勢 — NO.15

台灣IC製造產業占全球半導體產業資本支出比重持續上揚 — NO.16

2011年台灣IC製造公司前十大排名 — NO.17

全球晶圓代工市場(IDM+Pure Foundry) — NO.18

2000~2012年全球晶圓代工市場成長趨勢 — NO.19

2011年全球晶圓代工前十大排名 — NO.20

Apple占Samsung晶圓代工業務77%其中又以iPhone相關晶片為主 — NO.21

中國大陸晶圓代工產業仍未走出低谷 — NO.22

晶圓代工製程技術導入速度加快 — NO.23

通訊應用領域比重持續上揚，2011年占全球半導體市場30.3% — NO.24

2011年通訊領域占全球晶圓代工市場47% — NO.25

誰掌握Smartphone晶片市場，就主導未來全球半導體市場 — NO.26

NO.27

2012年全球DRAM產業揮別大幅衰退陰霾 — NO.28

南韓廠商穩居全球DRAM市場佔有率前二大 — NO.29

2011年全球DRAM市場占有率排名 — NO.30

全球DRAM廠商策略聯盟關係的大重組 — NO.31

Average DRAM Spot Pricing — NO.32

全球DRAM出貨量分佈中Mobile所占比重受惠智慧型手機成長快速提升 — NO.33

NO.34

全球NAND Flash市場成長趨勢 — NO.35

全球NAND Flash市場高度集中在六大廠 — NO.36

SSD將成為僅次於Handsets的NAND Flash第二大需求來源 — NO.37

NAND Flash市場分佈–特色使用者VS. 價格使用者 — NO.38

2011年全球PC SSD市場占有率排名 — NO.39

2012年SSD每GB成本可望降至1美元以下逐步替代部分HDD市場 — NO.40

受惠SSD成本下降及Ultrabook出貨的帶動SSD出貨量迅速擴張 — NO.41

NO.42

Thank You — NO.43

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