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        穿戴式裝置帶給PCB的機會探索
        • 2013/12/23
        • 8365
        • 376

        簡報大綱

        簡報內容

        穿戴式裝置帶給PCB的機會探索
        NO.1
        大綱
        NO.2
        穿戴式裝置帶給PCB的機會
        NO.3
        Google展示Glass後,帶動可攜式產品風潮
        NO.4
        微型化是ICT硬體一直努力的方向
        NO.5
        產品發展歷程:朝向智慧化
        NO.6
        大綱
        NO.7
        有意願接受穿戴式裝置者達33%@2013
        NO.8
        穿戴式裝置影響購買與接受程度區位圖使用者體驗佳最吸引購買與接受該產品
        NO.9
        穿戴式裝置以高度成長性向上成長
        NO.10
        穿戴裝置未來市場預估謹慎看待初期的高度成長
        NO.11
        穿戴裝置5大型態分類
        NO.12
        穿戴裝置5大應用領域
        NO.13
        產品型態未來發展預估頭戴式及資訊、醫療、專業用途市場成長高
        NO.14
        穿戴式裝置零組件市場成長趨勢顯示模組比重最大;無線定位晶片比重次之
        NO.15
        穿戴式裝置四大特點:整合、輕軟、無線、泛用
        NO.16
        穿戴式裝置的四大劣勢
        NO.17
        大綱
        NO.18
        手錶智慧化:手錶附加更多功能
        NO.19
        Pebble帶領Watch進入智慧化
        NO.20
        Smart Watch空間狹小,PCB的面積更顯珍貴
        NO.21
        Jawbone Up智慧手環為提高穩定度,採用軟硬板和接點均加上膠水強化
        NO.22
        拆解Google Glass
        NO.23
        Google Glass 的PCB極小化與軟性化
        NO.24
        大綱
        NO.25
        特殊PCB產品滿足穿戴式裝置四大特點
        NO.26
        I. 整合:3D IC引領多晶片整合為單晶片
        NO.27
        3D IC技術應用之演進
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        II. 輕軟:先進PCB技術:內埋主、被動元件之硬板
        NO.30
        IC載板內埋技術,縮小晶片面積
        NO.31
         Mektec展示立體軟板技術
        NO.32
        III. 無線:面對下世代高速25 Gbps的傳輸應用需求低傳輸損失是PCB材料技術未來發展方向
        NO.33
        追求Lower Dk & Df 技術規格成為下世代高速電路板材料技術發展的目標
        NO.34
        IV. 泛用:先進軟板技術
        NO.35
        總結
        NO.36
        謝謝!!
        NO.37

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