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穿戴式裝置帶給PCB的機會探索

2013/12/23
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江柏風

3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用

#穿戴式裝置 #資料來源 #軟板

簡報大綱

簡報內容

穿戴式裝置帶給PCB的機會探索 — NO.1

NO.2

穿戴式裝置帶給PCB的機會 — NO.3

Google展示Glass後，帶動可攜式產品風潮 — NO.4

微型化是ICT硬體一直努力的方向 — NO.5

產品發展歷程：朝向智慧化 — NO.6

NO.7

有意願接受穿戴式裝置者達33%@2013 — NO.8

穿戴式裝置影響購買與接受程度區位圖使用者體驗佳最吸引購買與接受該產品 — NO.9

穿戴式裝置以高度成長性向上成長 — NO.10

穿戴裝置未來市場預估謹慎看待初期的高度成長 — NO.11

穿戴裝置5大型態分類 — NO.12

穿戴裝置5大應用領域 — NO.13

產品型態未來發展預估頭戴式及資訊、醫療、專業用途市場成長高 — NO.14

穿戴式裝置零組件市場成長趨勢顯示模組比重最大；無線定位晶片比重次之 — NO.15

穿戴式裝置四大特點：整合、輕軟、無線、泛用 — NO.16

穿戴式裝置的四大劣勢 — NO.17

NO.18

手錶智慧化：手錶附加更多功能 — NO.19

Pebble帶領Watch進入智慧化 — NO.20

Smart Watch空間狹小，PCB的面積更顯珍貴 — NO.21

Jawbone Up智慧手環為提高穩定度，採用軟硬板和接點均加上膠水強化 — NO.22

拆解Google Glass — NO.23

Google Glass 的PCB極小化與軟性化 — NO.24

NO.25

特殊PCB產品滿足穿戴式裝置四大特點 — NO.26

I. 整合：3D IC引領多晶片整合為單晶片 — NO.27

3D IC技術應用之演進 — NO.28

(無標題) — NO.29

II. 輕軟：先進PCB技術：內埋主、被動元件之硬板 — NO.30

IC載板內埋技術，縮小晶片面積 — NO.31

Mektec展示立體軟板技術 — NO.32

III. 無線：面對下世代高速25 Gbps的傳輸應用需求低傳輸損失是PCB材料技術未來發展方向 — NO.33

追求Lower Dk & Df 技術規格成為下世代高速電路板材料技術發展的目標 — NO.34

IV. 泛用：先進軟板技術 — NO.35

NO.36

謝謝！！ — NO.37

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