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        高速傳輸：AI浪潮下的台灣PCB趨勢解析 (研討會簡報)
        High-Speed Transmission: Analysis of Taiwan PCB Trends in the AI Wave
        • 2024/06/19
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        3C與新興應用關鍵零組件顯示器、感測技術與應用

        簡報大綱

        • 乘AI 浪潮，臺灣產業成長樂觀看待
        • 2024年 AI 將從雲端走向終端
        • 應用在AI 伺服器的 PCB
        • 2024臺灣 PCB 趨勢展望

        簡報內容

        高速傳輸：AI浪潮下的台灣PCB趨勢解析
        NO.1
        乘AI浪潮，臺灣產業成長樂觀看待
        NO.2
        AI伺服器持續為市場成長主力
        NO.3
        2024年AI將從雲端走向終端
        NO.4
        AI發展三力：運算力、傳輸力、散熱力
        NO.5
        應用在AI伺服器的PCB
        NO.6
        AI伺服器性能提升，PCB設計持續進化
        NO.7
        AI伺服器性能提升，PCB設計持續進化
        NO.8
        AI伺服器性能提升，PCB設計持續進化
        NO.9
        下一代AI硬體解決方案：玻璃基板
        NO.10
        下一代AI硬體解決方案：矽光子
        NO.11
        2024臺灣PCB趨勢展望
        NO.12
        2024臺灣PCB趨勢展望
        NO.13
        2024臺灣PCB趨勢展望
        NO.14
        謝謝
        NO.15
        下載檔案

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