• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
  • Go
產業簡報

events近期活動

more

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

      more

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入，享有多項免費權益！

        >
        權益
        說明         立即
        加入

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        AI時代新藍海：先進封裝技術與商機 (研討會簡報)
        Exploring New Horizons in the AI Era: Advanced Packaging Technology and Business Opportunities
        • 2024/06/20
        • 254
        • 69
        全選 取消選取
        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        1. 算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況
        2. 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向
        3. 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向
        4. 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景

        簡報內容

        AI時代新藍海：
        NO.1
        大綱：先進封裝是實現 AI 晶片高效運算的最後一哩路
        NO.2
        大綱
        NO.3
        全球 AI 半導體市場規模將在 2028 年達 1590 億美元
        NO.4
        Gen AI 驅動資料中心需求，擴展至個人與邊緣設備應用
        NO.5
        算力需求下，先進封裝技術為 AI 晶片性能提升的關鍵
        NO.6
        終端產品推動半導體先進封裝技術朝高密度互連發展
        NO.7
        2026年先進封裝規模將超越傳統封裝，主導全球市場
        NO.8
        兩大領導晶圓廠積極投資設廠，加速先進封裝擴展
        NO.9
        全球封測產能調整三大布局策略將重塑市場格局
        NO.10
        晶圓廠引領高階封裝技術發展，加速晶片異質整合
        NO.11
        大綱
        NO.12
        扇出型封裝有助於體積微型化、提升接點 I/O 數
        NO.13
        扇出型封裝市場規模五年內 CAGR 達 12.4%
        NO.14
        台積 InFO-SoW 技術推展 Tesla 超級電腦模型訓練
        NO.15
        成本與效能優勢，驅動扇出型封裝延伸至面板級載體
        NO.16
        FOPLP 極具成長潛力，五年內 CAGR 達 22.1%
        NO.17
        FOPLP 規格邁向大面積、低 L/S 封裝發展
        NO.18
        大綱
        NO.19
        日月光小晶片互連與設計整合系統 ，實現 AI 創新應用
        NO.20
        三星 2.5D 封裝從晶圓級進展至面板級，推升成本效益
        NO.21
        三星 3D 邏輯堆疊技術，朝 3μm 超細間距互連發展
        NO.22
        Intel 先進封裝技術目標 2030 年達成單一封裝 1 兆個電晶體
        NO.23
        小晶片架構與 Foveros 封裝賦能 Intel AI PC 處理器
        NO.24
        AMD MI300 AI 加速器，3.5D 封裝推升工作負載性能
        NO.25
        AMD 2.5D/3D Chiplet 架構創新，全面提升性能與效率
        NO.26
        Nvidia Blackwell 利用台積 CoWoS-L 封裝大幅提升性能
        NO.27
        台積 CoWoS-R 封裝擴大尺寸，助力 AI 訓練成本效益
        NO.28
        小結：大尺寸、高效整合封裝推展革命性 AI 產品開枝散葉
        NO.29
        大綱
        NO.30
        共同封裝光學引領電光互連時代，提升傳輸效能
        NO.31
        CPO 封裝市場規模五年內 CAGR 高達35.1%
        NO.32
        CPO 封裝市場規模五年內 CAGR 高達35.1%
        NO.33
        PIC 與 EIC 連接架構朝 2.5D /3D 異質整合型態擴展
        NO.34
        台積 COUPE 平台採 3D 堆疊，大幅提升光通訊性能
        NO.35
        總結：先進封裝技術引領 AI 革新，開拓新藍海
        NO.36
        張筠苡 產業分析師
        NO.37
        更多精彩簡報，會後請鎖定
        NO.38
        下載檔案

        推薦閱讀