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半導體創新大趨勢

2007/11/20
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16

陳梧桐

IC產業電子產業 ITIS電子產業

#資料來源 #創新趨勢 #工研院

簡報大綱

簡報內容

NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

電子系統產品趨勢一手掌握 — NO.3

手機是Killer Application? 或Application Killer? — NO.4

手機成為MEMS潛力應用平台 — NO.5

整合與分眾市場將持續並行 — NO.6

商業模式與軟體愈顯重要 — NO.7

全球GDP成長率 — NO.8

全球經濟拉動半導體產業持續成長 — NO.9

M型社會帶動超低價商機 — NO.10

Vista將DRAM搭載量提升至1GB以上 — NO.11

政府掌握頻譜分配權 — NO.12

手機TV業者多方壓寶 — NO.13

全球Mobile TV手機DVB-H最具成長潛力 — NO.14

WIMAX未來CPE具發展前景 — NO.15

MEMS在手機上的市場將快速成長 — NO.16

2008年NAND Flash成長性最佳、DSP次之 — NO.17

資訊處理仍為DRAM搭載主流 — NO.18

NAND Flash主要應用為快閃記憶卡和USB — NO.19

PC/NB帶動SSD應用 — NO.20

NAND Flash與HDD各具特色資料來源 — NO.21

NAND Flash與HDD之爭關鍵在單位成本 — NO.22

半導體技術發展藍圖 — NO.23

SoC 時代來臨 — NO.24

全球SoC佔半導體市場比重提升 — NO.25

全球SoC應用產品以手機為主 — NO.26

多媒體晶片持續朝整合趨勢邁進 — NO.27

行動電視晶片技術發展藍圖 — NO.28

soC to Soc — NO.29

SiP主要結構 — NO.30

高階手機為SiP最大潛在應用市場 — NO.31

高階手機SiP市場持續提高 — NO.32

專利為長期壟斷技術與利潤的利器 — NO.33

主要廠商致力專利家族佈署 — NO.34

台灣積極投入SiP 技術發展 — NO.35

Why 3D_IC? — NO.36

3D IC 三大應用市場 — NO.37

3D_IC 技術藍圖 — NO.38

高度整合晶片之願景(PC on Chip) — NO.39

SoC vs. SiP-各具特色 — NO.40

SoC 與 SiP 同時設計 — NO.41

2006年全球NAND Flash市場佔有率排名 — NO.42

手機平台晶片業者競爭版圖 — NO.43

手機晶片相關IC設計業者 — NO.44

晶片業者已陸續推出相關產品 — NO.45

2010台灣IC產業產值達二兆 — NO.46

2010台灣IC產品產值預估達9千多億 — NO.47

台灣IC次產業產值年複合成長率以設計最高、封裝居次 — NO.48

晶圓代工產值仍為主力、設計緊跟在後 — NO.49

台灣半導體產值成長率高於全球 — NO.50

2007年台灣IC產業全球地位 — NO.51

異質無線網路整合型單晶片技術發展藍圖 — NO.52

國外業者積極佈建多種無線網路技術 — NO.53

台灣晶片業者目前大多專注在單一產品 — NO.54

廠商積極投入觸摸式面板 — NO.55

NO.56

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