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        韓國AI晶片產業發展策略解析

        • 2024/05/31
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        兩家韓廠搶先布局應用於AI的HBM市場 目前 SK Hynix 是HBM的主要供應商,技術採用 MR-MUF先進封裝製程作為核心技術,封裝材料由日廠 NAMICS與長瀬供應。HBM3E的良率已提升至八成,已量產8層堆疊,預計在第三季...

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